thumb|300px|Moduł pamięci RIMM thumb|300px|right|Moduły RIMM firm Kingston i Samsung
RIMM (ang. Rambus Inline Memory Module) – rodzaj modułu pamięci komputerowej przeznaczonego do układów RDRAM. Określenia RIMM i SO-RIMM były znakami towarowymi przedsiębiorstwa Rambus. Nazwa Rambus Inline Memory Module była używana między innymi w dokumentacji przedsiębiorstwa IBM.
Historia W listopadzie 1996 roku Rambus zawarł z Intelem umowę rozwojowo-licencyjną dotyczącą opracowania wersji interfejsu RDRAM przeznaczonej do pamięci głównej komputerów osobistych.
W sierpniu 1999 roku Intel informował, że przed planowanym rozpoczęciem szerszego wprowadzania systemów z RDRAM zwalidowano 46 różnych modułów RIMM oraz inne elementy potrzebne do budowy takich platform. Pamięć RDRAM była następnie wykorzystywana między innymi przez chipsety Intel 820, 840, 850 i 850E.
Jeszcze w 2002 roku Intel rozwijał platformy wykorzystujące RDRAM. Wprowadzona wówczas rozszerzona wersja chipsetu Intel 850E obsługiwała dwukanałową pamięć PC1066 RDRAM. Jednocześnie chipsety z rodziny Intel 845 obsługiwały pamięć DDR SDRAM.
Budowa i odmiany Stosowano kilka odmian modułów RIMM: 160-stykowe moduły SO-RIMM, 184-stykowe moduły RIMM, stosowane w rozwiązaniach 16-bitowych, 232-stykowe moduły RIMM przeznaczone dla rozwiązań 32-bitowych.
Rambus zapowiedział również 64-bitowy moduł RIMM z 330-stykowym złączem. Konstrukcja ta miała umożliwiać czterokrotnie większą przepustowość niż stosowane wcześniej moduły 16-bitowe.
Sposób instalowania modułów zależał od organizacji kanałów pamięci i konstrukcji płyty głównej. W systemach dwukanałowych wykorzystujących moduły 16-bitowe pamięć była zwykle instalowana parami. Moduły 32-bitowe, takie jak RIMM 4200, RIMM 4800 i RIMM 6400, mogły być w systemach dwukanałowych instalowane pojedynczo.
Kanał RDRAM wymagał zachowania ciągłości połączeń. W niewykorzystanych gniazdach stosowano w tym celu moduły C-RIMM (Continuity RIMM). Nie zawierały one układów pamięci, lecz zapewniały ciągłość połączenia elektrycznego.
Moduły RIMM wyposażano w metalowe elementy rozpraszające ciepło (ang. heat spreader) umieszczane na układach pamięci.
Przypisy
Bibliografia
Kategoria:Pamięci RAM