Ponadto wiele klejów wymaga wstępnego przygotowania powierzchni – zwykle jej umycia i wysuszenia – a czasami nadania jej struktury chropowatej.
Najczęściej stosowane w przemyśle metody czyszczenia powierzchni przed klejeniem: obróbka chemiczna – wytrawianie (stosowane przy metalach), powlekanie związkami nieorganicznymi obróbka ścierna – czyszczenie materiałami ściernymi (stosowane przy metalach, tworzywach sztucznych, gumie) odtłuszczenie – przemywanie rozpuszczalnikami, kwasami (stosowane przy większości materiałów klejonych) aktywowanie powierzchni – pokrycie tzw. „primerem” (stosowane do tworzyw sztucznych) lakierowanie – powlekanie lakierem podkładowym (stosowane do metali, tworzyw sztucznych, szkła, ceramiki)
W wyniku procesu klejenia powstaje spoina o strukturze jak poniżej: thumb|center|600px|Spoina powstająca w procesie klejenia thumb thumb thumb|Klej w postaci sztyftu thumb|Kartusze z klejem dwuskładnikowym – aplikacja specjalnym pistoletem thumb|Klej dwuskładnikowy w tubkach
W różnego rodzaju klejach niektóre elementy spoiny mogą nie występować – np.