Centrino (także zwane Centrino Mobile Technology – „Mobilna Technologia Centrino”) – inicjatywa marketingowa firmy Intel, zawierająca połączenie CPU, chipsetu płyty głównej i interfejsu sieci bezprzewodowej w formie komputera przenośnego. Rozwiązanie to pozwoliło na uzyskanie ponad dwukrotnej oszczędności energii zużywanej przez dotychczasowe układy zestawów przenośnych firmy Intel.
Intel Centrino ChipsetPlatforma CentrinoProcesorNazwa kodowaRok premieryTechnologiaArchitekturaProdukty800 SeriesCarmel Intel Pentium M Banias 2003 130 nm Intel P6 Dothan 200490 nm 900 Series Sonoma 2005 Napa Intel Core Duo/Solo Yonah 2006 65 nm Intel Core 2 Duo/Solo Merom Intel Core Santa Rosa Intel Core 2 Duo 2007 Penryn 2008 45 nm 4 Series Montevina 5 Series Calpella Intel Core i7/i7 Extreme Edition Clarksfield 2009 Intel Nehalem Intel Core i3/i5/i7 Arrandale 2010 32 nm 6 Series Huron River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2011 Intel Sandy Bridge 7 Series Chief River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Ivy Bridge 2012 22 nm 8 Series Shark Bay Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Haswell 2013 Intel Haswell 9 Series Cresent Bay Intel Core M/i3/i5/i7 Broadwell 2014 14 nm 10 Series – Skylake 2015 Intel Skylake 11 Series – Cannonlake 2016 10 nm