39-40, 2000
Podczas lutowania bezołowiowego na powierzchni oporników i kondensatorów powstawać mogą kulki kapilarne, przy czym, w zależności od przyczyny ich powstawania, mają one różne rozmiary. Przyczynami takimi są: gorące ześlizgnięcie się (hot slump), niedostateczna rozpływalość (smarowność), zwilżalność czy fluidyzacja topnika podczas topienia lutu.
Punkt rozpływu stopu używanego przy lutowaniu bezołowiowym wynosi 215–220 °C. Lut bezołowiowy jest matowy o nieco ziarnistej powierzchni, dlatego też wykrywanie niewłaściwych połączeń, np. tzw. zimnego lutu, jest utrudnione.
Skład najczęściej używanych stopów do lutowania bezołowiowego: SnAg3,5 (221 °C) – do zastosowań elektronicznych SnAg2,0 (221–226 °C) SnCu0,7 (227 °C) – do zastosowań elektronicznych SnAg3,5Bi3,0 (206–213 °C) SnBi7,5Ag2,0 (207–212 °C) SnAg3,8Cu0,7 (217 °C) SnAg2,6Cu0,8Sb0,5 (216–222 °C)
Dopuszcza się domieszkę poniżej 0,1% ołowiu.
Przypisy
Kategoria:Lutowanie