W drugiej połowie XX wieku, szczególnie zaś w latach 70. nastąpił burzliwy rozwój elektroniki, objawiający się wzrostem stopnia komplikacji urządzeń elektronicznych, a także wzrostem przepustowości łączy telekomunikacyjnych, co wymusiło opracowanie technologii umożliwiających bezbłędne i szybkie wykonywanie znacznej liczby połączeń w pojedynczym urządzeniu. Wprowadzono wówczas na szeroką skalę obwody drukowane oraz połączenia owijane (ang. wire wrap). Technologia połączeń owijanych w praktyce całkowicie wyparła stosowanie łączówek lutowniczych w teletechnice, a także umożliwiła rozwój komputerów II generacji. Dalszy postęp w tej dziedzinie i powszechne wprowadzenie obwodów drukowanych, najpierw jednowarstwowych, a potem dwu- i wielowarstwowych umożliwił zwiększenie upakowania elementów, miniaturyzację układów, zwiększenie zakresu częstotliwości ich pracy, a także automatyzację montażu i zmniejszenie prawdopodobieństwa pojawienia się błędów w montażu.
Zobacz też złącze (elektronika)
Uwagi
Przypisy
Bibliografia Adam Cebula, Montaż elektroniczny, Fahrenheit, marzec-kwiecień 2005
Bunker Rano Corp. Styk elektryczny, PRL Pat. PL 89605, 1977.
Kategoria:Obwody elektroniczne