Stress Analysis – który określa wpływ przebiegu wtrysku na wytrzymałość mechaniczną i deformacje wypraski. Dostępne są jeszcze dwa moduły z grupy narzędzi dla przetwórstwa tworzyw termoutwardzalnych (Thermoset Molding Processes): Microchip Encapsulation – przeznaczony do symulacji procesu powlekania (enkapsulacji) elementów półprzewodnikowych żywicą w celu ochrony przed wilgocią i warunkami atmosferycznymi, obliczając między innymi ekspansję ciepła od tworzywa do obtryskiwanego układu półprzewodnikowego; Underfill Encapsulation – narzędzie do symulacji przepływu materiału powlekającego w przestrzeni między półprzewodnikiem, a podłożem (zastosowanie metody „flip-chip encapsulation”).