El decapatge (desencapsulament) o la descoberta d'un circuit integrat (CI) és el procés de treure la coberta protectora o el difusor de calor integrat (IHS) d'un circuit integrat de manera que el dau (circuit integrat) que conté es reveli per a la inspecció visual del microcircuit imprès al dau. Aquest procés es fa normalment per depurar un problema de fabricació amb el xip, o possiblement per copiar informació del dispositiu, per comprovar si hi ha xips falsificats o per aplicar-hi enginyeria inversa. Empreses com TechInsights i ChipRebel descapulen, fan fotos dels daus i apliquen enginyeria inversa als xips per als clients. Els circuits integrats moderns es poden encapsular en encapsulats de plàstic, ceràmica o epoxi.
La deshidració també es pot fer per provar la tolerància a la radiació del xip amb un feix d'ions pesants o en un esforç per reduir les temperatures de funcionament d'un circuit integrat com ara un processador, substituint el material d'interfície tèrmica (TIM) entre el dau i l'IHS per un TIM de més qualitat. Amb cura, és possible descaper un dispositiu i deixar-lo funcional.
Mètode El descobriment es duu a terme normalment mitjançant gravat químic del recobriment, tall amb làser, evaporació amb làser del recobriment, gravat amb plasma o eliminació mecànica del recobriment mitjançant una fresadora, una fulla de serra, mitjançant aire calent o mitjançant dessoldadura i tall. El procés pot ser destructiu o no destructiu de la matriu interna.
El gravat químic normalment implica sotmetre l'encapsulat del circuit integrat (si és de plàstic) a àcid nítric concentrat o fumant, àcid sulfúric concentrat escalfat, àcid nítric blanc fumant o una barreja dels dos durant un temps, possiblement mentre s'aplica calor externament amb una placa calenta o una pistola d'aire calent, que dissol el paquet deixant la matriu intacta. Els àcids són perillosos, per la qual cosa es requereix equip de protecció com ara guants adequats, respirador de cara completa amb cartutxos d'àcid adequats, una bata de laboratori i una campana extractora.
El descapatge làser escaneja un feix làser d'alta potència a través del paquet de plàstic del circuit integrat per vaporitzar-lo, evitant alhora la matriu de silici.
En una versió comuna de desmuntatge mecànic no destructiu, s'elimina l'IHS d'un circuit integrat, com ara un processador d'ordinador, utilitzant un forn per estovar la soldadura (si n'hi ha) entre l'IHS i el(s) dau(s) i utilitzant un ganivet per tallar l'adhesiu a la perifèria de l'IHS, que uneix l'IHS amb el substrat del paquet del processador, que sovint és una placa de circuits impresos especialitzada que sovint només s'anomena substrat o, de vegades, interposador. En molts processadors, els daus també es solden a l'IHS, que encara es pot eliminar aplicant calor fins que la soldadura es fon, i eliminant l'IHS mentre la soldadura encara és líquida. El(s) dau(s) es munten al substrat mitjançant un xip flip.
Galeria
Referències
Categoria:Semiconductors Categoria:Circuits integrats