Skylake est la micro-architecture de processeurs x86 d'Intel qui succède à la micro-architecture Broadwell à partir d'..
Avec cette nouvelle micro-architecture, Intel abandonne sa traditionnelle stratégie tic-tac. En effet, la firme a connu quelques difficultés pour le passage à la gravure en , et prend encore du retard pour la gravure en . Cette architecture est donc déclinée en de bien plus nombreuses familles qu'à l'accoutumée.
La famille de microprocesseurs gravée en . sortie en , est encore basée sur la micro-architecture Skylake.
Chez Intel, le inaugure la lithographie extrême ultraviolet, pour succéder aux procédés lithographiques classiques en immersion à laser à fluorure d'argon d’une longueur d'onde de ..
La chronologie des familles de microprocesseurs cités est donc la suivante : micro-architecture Haswell : famille de processeurs Haswell, gravés en , depuis famille de processeurs Broadwell, gravés en , depuis micro-architecture Skylake : famille de processeurs Skylake, gravés en , depuis famille de processeurs Kaby Lake, gravés en , depuis famille de processeurs Kaby Lake Refresh, gravés en , depuis famille de processeurs Coffee Lake, gravés en , depuis famille de processeurs Coffee Lake Refresh, gravés en , depuis famille de processeurs , gravés en , depuis , mais abandonnée fin 2019 famille de processeurs Comet Lake, gravés en , depuis
Changements annoncés Intel change son modèle d'évolution dit du tic-tac, faisant alterner des changements de gravure à architecture inchangée, puis des changements d'architecture à finesse de gravure inchangée. Il se révèle en effet que les difficultés apparaissant avec des gravures de l'ordre de , demandent une approche désormais en trois phases : Procédé (finesse de gravure), Architecture (nouveaux nanocircuits), qui vise essentiellement les nouvelles fonctionnalités, et une troisième et nouvelle phase : Optimisation, qui cherche à augmenter la performance, d'où le nom PAO (sans rapport avec le sigle désignant la publication assistée par ordinateur).
Principales caractéristiques
La famille de micro-processeurs Skylake requiert un socket LGA 1151. La partie graphique évolue avec cette micro-architecture : la famille de micro-processeurs Skylake embarque un cœur graphique de neuvième génération, prenant en charge DirectX 12, OpenGL 4.4 et OpenCL 2.0.
Evolution de l'architecture par rapport à celle de Broadwell CPU "Front-end" amélioré, tampons de réorganisation plus profonds, unités d'exécution améliorées, plus d'unités d'exécution (troisième ALU vectorielle entière (VALU)) pour cinq ALU au total, bande passante de "load/store" accrue, hyper-threading amélioré (retrait plus large), accélération des instructions AES-GCM et AES-CBC de 17 % et de 33 % respectivement. Jusqu'à quatre coeurs sur les configurations de PC grand public et jusqu'à 18 coeurs pour la série X Intel Speed Shift. Tampon de réorganisation (ROB) agrandi (224 entrées, 192 auparavant) Taille du cache L1 inchangée : 32 ko d'instructions et 32 ko de données par coeur. Le cache L2 de type N-way associative est passé de 8 voies à 4 voies. Cache L4 eDRAM de 64 à 128 Mo sur certains SKU Le module régulateur de tension (FIVR) est de retour sur la carte mère Améliorations de Intel Processor Trace : timing plus précis via les paquets CYC (cycle-accurate mode) et prise en charge du filtrage d'adresses Instruction Pointer (IP). AVX-512 : sous-ensembles F, CD, VL, BW et DQ pour les variantes Xeon Scalable et W, mais pas sur les Xeon E3 Intel (MPX) Intel (SGX)
GPU Le GPU Gen9 intégré de Skylake supporte Direct3D 12 feature level 12_1... Accélération à fonction fixe du codage/décodage de H.265/HEVC Main/8bit. Accélération hybride/partielle du décodage de HEVC Main10/10bit. Accélération du codage de JPEG pour des définitions allant jusqu'à . Accélération partielle du codage/décodage de VP9.
I/O Socket LGA 1151 pour les processeurs de PC de bureau grand public et socket LGA 2066 pour les processeurs série X destinés aux PC de bureau haut de gamme (HEDT) et aux stations de travail Chipset série 100 (Sunrise Point). Les processeurs série X utilisent le chipset X299 DMI 3.0 (au lieu de DMI 2.0) Support de la mémoire DDR3L et de la DDR4 pour les modèles pour PC de bureau, utilisant des barrettes SO-DIMM spécifiques UniDIMM..., avec jusqu'à 64 Go de RAM sur les modèles à socket LGA 1151. La mémoire DDR3 ordinaire est également supportée par les cartes mères de certains fabricants même si Intel ne la supporte pas officiellement.. Support de 16 voies PCI Express 3.0 à partir du CPU, 20 voies PCI Express 3.0 à partir du PCH (LGA 1151), 44 voies PCI Express 3.0 pour Skylake-X Support de Thunderbolt 3 (Alpine Ridge).
Autres Enveloppe thermique (TDP) allant jusqu'à 95 W (LGA 1151) ou 165 W (LGA 2066). Procédé de fabrication 14 nm.
Configurations Les processeurs Skylake sont fabriqués selon sept familles principales : Y, U, H, S, X, W et SP. De multiples configurations sont disponibles au sein de chaque famille. :
Caractéristique Famille Y U H T S R X W SP Nombre maximal de coeurs241828 Cache L4 intégré (eDRAM) • • • Systèmes mobiles/embarqués faible puissance • • • • Socket BGALGA 1151LGA 2066LGA 3647LPDDR3 SDRAM••• DDR3L SDRAM • • • • • • DDR4 SDRAM • • • • • • •128 Go à 1.5 To de RAM physique • • •+28 à 44 voies PCIe 3.0 • • •
Famille Skylake - génération -
Processeurs pour ordinateurs portables Lors de la sortie des premiers processeurs de génération, Intel annonce un gain de performance de 10 à par rapport à la génération précédente. FamilleNomNombre decœurs/threadsFréquence d'horloge (GHz)GPUTDP (W)Date desortiePerformance relativeBaseTurboBaseUpDownCeleron3855U2/21.6 rowspan="6" HD 5101510Q4 20150,453955U2.0G3900E2.4 35Q1 20160,70G3902E1.625Pentium4405Y2/41.5HD 51564.5Q3 20150,534405U2.1HD 51015100,78Core M36Y302/40.92.2HD 5154.573.8Core M56Y541.12.73.50,856Y572.8Core M76Y751.23.10,91Core i36100U2.3 rowspan="4" HD 520157.56157U2.4Iris 5502823 Q3 20166167U2.7Q3 20156100HHD 530351,08Core i56200U2.32.8HD 520157.51,036300U2.43.01,136260U1.82.9Iris 5409.56360U2.03.11,306267U2.93.3Iris 55028236287U3.13.56300HQ4/42.33.2HD 53045351,566350HQIris Pro 580Q1 20166440HQ2.63.5HD 530Q3 20151,74Core i76500U2/42.53.1HD 520157.51,146600U2.63.4251,266560U2.23.2Iris 5409.56650U2.23.46660U2.43.4Q1 20166567U3.33.6Iris 5502823Q3 20151,456700HQ4/82.63.5HD 5304535Q3 20152,106820HK2.73.62,356820HQ2,286920HQ2.93.82,506770HQ2.63.5Iris Pro 580Q1 20166870HQ2.73.66970HQ2.83.7
Processeurs pour ordinateurs de bureau thumb|right|200px|Un processeur Skylake i7-6700K en perspective Caractéristiques communes des processeurs de bureau Skylake : Interfaces DMI 3.0 et PCIe 3.0 Prise en charge de la mémoire double canal dans les configurations suivantes : DDR3L-1600 1,35 V (32 Go maximum) ou DDR4-2133 1,2 V (64 Go maximum). La DDR3 est officieusement prise en charge par certains fournisseurs de cartes mères. 16 voies PCIe 3.0 Les processeurs de marque Core prennent en charge le jeu d’instructions AVX2. Les modèles de marque Celeron et Pentium ne prennent en charge que SSE4.1/4.2 Fréquence de base du processeur graphique à 350 MHz
FamilleNomNombre decœurs/threadsFréquence d'horloge(GHz)GPUTDP(W)Date desortieBaseTurboCeleronG39002/22.8 rowspan="10" HD 51051Q3 2015G39202.9PentiumG44003.347G45003.5HD 530G45203.6Core i361002/43.7516100T3.2356300T3.363003.85163203.9Core i564004/42.73.3656400T2.22.83565003.23.6656500T2.53.13566003.33.6656600T2.73.5356600K3.53.991Core i767004/83.44.0656700T2.83.6356700K4.04.2916785R3.33.665
Processeurs pour ordinateurs de bureau haute performance (Skylake-X) Les processeurs X series sont les processeurs les plus puissants du marché, et sont destinés un usage professionnel où une puissance de calcul importante est nécessaire. Ces processeurs ne possèdent pas de processeur graphique intégré (IGP).
FamilleNomNombre decœurs/threadsFréquencenormale (GHz)Fréquenceturbo (GHz)GPUTDP(W)Date de sortieCore i77800X6/123.504.00Pas de GPUintégré140Q3 20177820X8/163.604.30Core i97900X10/203.304.307920X12/242.904.307940X14/283.104.301657960X16/322.804.207980XE18/362.604.20
Processeurs Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance Les Xeon Platinum supportent jusqu'à 8 sockets. Les Xeon Gold supportent jusqu'à 4 sockets. Les Xeon Silver et Bronze supportent jusqu'à 2 sockets. −M : 1536 Go de RAM par socket au lieu de 768 Go de RAM pour les SKU non−M −F : Bus intégré −T : Boîtier à échange thermique élevé et fiabilité améliorée Tous les modèles utilisent le socket LGA 3647. Supportent jusqu'à 12 barrettes DIMM de mémoire DDR4 par socket. Les Xeon Platinum, Gold 61XX et Gold 5122 ont deux unités FMA AVX-512 par coeur. Les Xeon Gold 51XX (sauf le 5122), Silver et Bronze ont une unité FMA AVX-512 par coeur.
Xeon Bronze et Silver (deux sockets max) Les Xeon Bronze 31XX n'ont ni l'HT ni le Turbo Boost. Les Xeon Bronze 31XX supportent la RAM DDR4-2133. Les Xeon Silver 41XX supportent la RAM DDR4-2400. Les Xeon Bronze 31XX et les Xeon Silver 41XX possèdent deux liens UPI à 9,6 GT/s.
ModèleXeonN° de spécificationNombre decœurs/threadsFréquence d'horloge (GHz)Cache L2 (Mo)Cache L3 (Mo)TDP(W)Bus I/O UPI (MT/s)MémoireDate de sortieRéférence de piècePrix de lancementBaseTurbo tous coeurs/2.0 (/max 3.0)Silver 4116 120481SR3HQ (M0)12/242.12.4/3.012 x 116.50852 × 9.66 × DDR4-240011 juillet 2017 BX806734116CD8067303567200$1002$1012Silver 4116T 126155SR3MQ (M0)12/242.12.4/3.012 x 116.50852 × 9.66 × DDR4-2400Q3 2017CD8067303645400$1112Silver 4114 123550SR3GK (U0)10/202.22.5/3.010 x 113.75852 × 9.66 × DDR4-240011 juillet 2017 BX806734114CD8067303561800$694$704Silver 4114T 126153SR3MM (U0)10/202.22.5/3.010 x 113.75852 × 9.66 × DDR4-2400Q3 2017CD8067303645300$773Silver 4112 123551SR3GN (U0)4/82.62.9/3.04 x 18.25852 × 9.66 × DDR4-240011 juillet 2017 BX806734112CD8067303562100$473$483Silver 4110 123547SR3GH (U0)8/162.12.4/3.08 x 111.0852 × 9.66 × DDR4-240011 juillet 2017 BX806734110CD8067303561400$501$511Silver 4109T 123549SR3GP (U0)8/162.02.3/3.08 x 111.0702 × 9.66 × DDR4-240011 juillet 2017 CD8067303562200$501Silver 4108 123544SR3GJ (U0)8/161.82.1/3.08 x 111.0852 × 9.66 × DDR4-240011juillet 2017 BX806734108CD8067303561500$417$427Bronze 3106 123540SR3GL (U0)8/8 1.78 x 111.0852 × 9.66 × DDR4-213311 juillet 2017 BX806733106CD8067303561900$306$316Bronze 3104 123546SR3GM (U0)6/6 1.76 x 18.25852 × 9.66 × DDR4-213311 juillet 2017 BX806733104CD8067303562000$223$213
Xeon Gold (quatre sockets max) Les Xeon Gold 51XX et les SKU F ont deux liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 61XX ont trois liens UPI à 10,4 GT/s. Les Xeon Gold 51XX supportent la RAM DDR4-2400 (sauf le 5122). Les Xeon Gold 5122 et 61XX supportent la RAM DDR4-2666.