En électronique, Quad Flat Package (QFP) est un type de boîtier de circuit intégré destiné à être directement soudé sur circuit imprimé. Ce boîtier est normalisé suivant la JEDECNorme JEDEC JEP130A sur les packages de circuits intégrés
Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses 4 côtés (jusqu'à 200 broches). Les broches sont généralement espacées de 0,4 à 1 mm, et sont extérieures au boîtier contrairement aux QFN.
Variantes
BQFP : Bumpered Quad Flat Package BQFPH : Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP : Ceramic Quad Flat Package EQFP : Enhanced Quad Flat Pack (intègre un plan de dissipation de chaleur côté PCB) FQFP : Fine Pitch Quad Flat Package HQFP : Heat sinked Quad Flat Package LQFP : Low Profile Quad Flat Package MQFP : Metric Quad Flat Package PQFP : Plastic Quad Flat Package SQFP : Small Quad Flat Package TQFP : Thin Quad Flat Package VQFP : Very small Quad Flat Package VTQFP : Very Thin Quad Flat Package
Notes
Liens externes Guide to integrated circuit chip packages
Catégorie:Boîtier électronique