A Bumpless Build-up Layer (magyarul kb. (kontakt)dudorok nélküli hordozóréteg, rövidítve BBUL) az Intel próbálkozása volt 2001-ben egy újfajta, nagyobb teljesítményű processzoroknál alkalmazható tokozás kialakítására. A hagyományos szubsztrát hiánya jellemzi, valamint a mag legkülső fémezési rétegei átnyúlnak az alapot alkotó vékony szubsztrátrétegbe. Ez alacsony hurokinduktivitást biztosít a leadott teljesítményhez, és minimalizálja a nagyfrekvenciás jelek folytonossági szüneteit. Számos előnye van, csökkenti a termomechanikus igénybevételt az alacsony dielektromos állandójú maganyagokban, nagyobb csatlakozószámot (kisebb lépésközt) tesz lehetővé, és több elektronikus, optikai és mikroelektromechanikai komponens ráépítését engedi meg. Elvárt tulajdonsága a tervezett előoldali hőelvezetési technikával való kompatibilitás. Mindezt a mag és a hordozóréteg sokkal szorosabb egybeépítésével kívánták elérni.
Az újfajta tokozástól azt várták, hogy lehetővé teszi a 8 GHz feletti órajelű processzorok használatát, és a technológia elméletileg egészen 15 GHz-ig terjedő órajelekhez is megfelelő lenne.
A szilíciumtechnológia gyors fejlődése azonban lehetővé tette a magas órajelfrekvenciák alkalmazását a jelenlegi tokozási rendszerekben is, emiatt az Intel a BBUL bevezetését bizonytalan időre elhalasztotta.
Jegyzetek
Fordítás
Források – Intel press release – US szabadalmi bejegyzés
További információk Intel to delay Bumpless Build-up Layer processor package Bumpless Build-Up Layer Packaging Kapcsolódó szócikkek Processzorfoglalat
Kategória:Mikroprocesszorok Kategória:CPU foglalatok