bélyegkép|Hővezető lap egy hűtőbordára ragasztva Egyes elektronikus eszközökben, például a számítástechnika hardvereinél alkalmazott hővezető lap egy méretre vágható, fóliaszerű szilárd anyag, mellyel az összeillesztett felületek közötti hővezetés javítható. Igen gyakran alkalmazzák melegedésre hajlamos hardverelemek (pl. CPU-k, GPU-k, egyéb IC-k, DC-DC konverterek stb.) és a rájuk szerelt hűtőborda közötti felületen.
Működése bélyegkép|Egy integrált eszközt a műszerházzal összekötő hővezető lapEgyes elektronikai eszközök működése során problémát jelenthet az a Joule-hő, amit az a működése során lead. Az ilyen eszközök hűtésének célja lehet például: a működés hőmérsékletfüggő jelenségeinek elnyomása, az eszköz hőtől való károsodásának elkerülése, az eszköz élettartamának, teljesítményének javítása, stb. A termikusan összekötendő felületek közé helyezett hővezető lap kitölti a felületek közti hézagot, így csökkenti a légrés hőszigetelő hatását. +AnyagHővezetési tényező [W/(mK)]Fajlagos ellenállás [Ωcm]Átütési szilárdság [kV/mm]ForrásHővezető lapokSzilikon hővezető lap0.1–4,91010–10133,1–17,7Szilikonmentes polimer hővezető lap0,91013Kapton0,461016161,4–216,5Összehasonlítás más kapcsolódó anyagokkalHővezető szilikonzsír0.5–4,01014–10162,1–8,3
Alkalmazásai balra|bélyegkép|Több elektronikus eszköz közös hűtőbordája alatt elhelyezett, elektromosan szigetelő hővezető lap Az alkalmazások a hővezető lappal szemben különféle elvárásokat támasztanak. Léteznek fémtartalmú kompoziton alapuló hővezetők, melyek fémes vezetők lehetnek, de ezek alkalmazása egyes elektronikai alkalmazásokban ellenjavallt. A lap anyaga lehet például paraffin, vagy szilikon. Gyakran puha, deformálható anyag, mely a hőmérséklet növekedésével még képlékenyebbé válik: ez elősegíti a felületek közti légrések jó kitöltését.
A legnagyobb processzorgyártók, pl. az Intel és az AMD gyakran hővezető lappal ellátva forgalmazza processzoraihoz a hűtőbordát. Ennek előnye a hővezető pasztákhoz képest a tisztaság, és a házi összeszerelés egyszerűsége, azonban a hővezető lapok termikus jellemzői gyakran számottevően elmaradnak a pasztákéitól.
Galéria
Jegyzetek
Források
Kapcsolódó szócikkek
Számítógéphűtés Hővezetési tényező Szilikon
Kategória:Elektronika