A HiSilicon () egy kínai gyártókapacitás nélküli félvezetőgyártó vállalat, amelynek központja Sencsenben, Kuangtung tartományban található, és teljes egészében a Huawei tulajdona. A HiSilicon CPUk logikai terveire vonatkozó licenceket vásárolt az Arm Holdingstól, az Arm által kínált két fő licenctípusból, így processzormag-licencekkel és architekturális licencekkel is rendelkezik. A licencelt tervek között találhatók az ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15 MPCore, ARM Cortex-A53, ARM Cortex-A57 processzorok, valamint Mali grafikus processzormagok. A HiSilicon a Vivante Corporationtól is vásárolt licenceket az általa fejlesztett GC4000 grafikus maghoz.
A HiSilicon Kína legnagyobb belföldi (hazai) integrált áramkör-tervezőjeként ismert. 2020-ban az Egyesült Államok a folyamatban lévő kereskedelmi vita részeként olyan szabályokat vezetett be, amelyek előírják, hogy minden amerikai vállalatnak, illetve minden, amerikai technológiákat vagy szellemi tulajdonjogokat használó nem amerikai cégnek (ilyen például a TSMC) engedéllyel kell rendelkeznie az eszközök szállítására és technológiák vagy szellemi tulajdonjogok licenceinek átadására a HiSilicon (és a korlátozás alá vont szervezetek jegyzékén szereplő cég) felé. A Huawei erre bejelentette, hogy 2020 szeptember 15-től kezdődően leállítja a Kirin csipkészletek gyártását az ellátási láncban jelntkező zavarok miatt. 2023. augusztus 29-én a Huawei bejelentette az első teljesen hazai gyártású csipet, a Kirin 9000S-t, amelyet a cég később a Mate 60 Pro phablet telefonjaiban és a MatePad 13.2 táblagépekben használt.
Történet A HiSilicon a Huawei ASIC-tervezőközpontja volt, amelyet 1991-ben alapítottak.
2004 – bejegyezték a Shenzhen HiSilicon Semiconductor Co., Ltd. céget, és a társaság hivatalosan is megalakult 2016 – a HiSilicon Kirin 960 csipkészletét teljesítménye alapján az Android Authority az „Android 2016 legjobbjai” közé sorolta 2019 – megalakult a Shanghai HiSilicon, a Huawei 100%-os tulajdonú leányvállalata 2025 – megjelentek a HiSilicon Kirin X90 sorozat első példányai; N+2 technológiával gyártott házon belüli ARM-alapú, PC osztályú processzorok a MateBook Pro, MateBook Fold és MatePad Edge HarmonyOS-alapú számítógépekhez, válaszul az Intel és Qualcomm csipek felhasználásának 2024 májusi tiltására. 2026 – a HiSilicon első saját fejlesztésű CMOS kamerasorozata, a CS520V200 50 megapixeles kamera, 4K 50FPS és 1080p 120FPS felbontással, Hi3519DV500 4K30 AI ISP kameracsippel.
Okostelefonos alkalmazásprocesszorok
A HiSilicon az ARM architektúrán alapuló SoC-kat fejleszt. Ezek elsősorban az anyavállalat, a Huawei kézi eszközeiben és táblagépeiben kerülnek felhasználásra, de más cégek termékeiben is előfordulnak.
K3V2 A HiSilicon első jól ismert terméke a K3V2, más néven Hi3620, egylapkás rendszer (SoC), okostelefon központi egység, amelyet a Huawei Ascend D Quad XL (U9510) okostelefonokban és Huawei MediaPad 10 FHD7 táblagépekben használtak. Ez a rendszer az ARM Cortex-A9 MPCore processzoron alapul, -es technológiával készült és egy 16 magos Vivante GC4000 GPU-t használ. Az SoC támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a tényleges termékekben inkább LPDDR-900-as memóriát használnak az alacsonyabb energiafogyasztás miatt.
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN K3V2 (Hi3620) ARMv7 Cortex-A9 utasítás + adat, 4 Vivante GC4000 240 LPDDR2 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () 2012 1. negyedév
K3V2E Ez a K3V2 SoC továbbfejlesztett változata, amely jobb támogatást nyújt az alapsávú Intel csipekhez. Az egylapkás rendszer (SoC) támogatja az LPDDR2-1066 memóriát, de a tényleges termékekben inkább LPDDR-900-as memóriát használnak az alacsonyabb energiafogyasztás miatt.
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN K3V2E (Hi3620) ARMv7 Cortex-A9 utasítás + adat, 4 Vivante GC4000 240 LPDDR2 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () 2013
Kirin 620 Támogatás: USB 2.0 / / 1080p videókódolás
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 620 (Hi6220) ARMv8-A Cortex-A53 8 Mali-450 MP4 500 32 LPDDR3 32 bites (1×32 bit egycsatornás) () két SIM-es LTE Cat.4 () 2015 1. negyedév
Kirin 650, 655, 658, 659 Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA μarch magok órajel (GHz) μarch órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség(bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 650 (Hi6250) FinFET+ ARM v8-A Cortex-A53Cortex-A53 4+4 (4 db A53) (4 db A53) Mali-T830 MP2 900 LPDDR3 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () A-GPS, Glonass két SIM-es LTE Cat.6 () WIFI 4 (802.11n) Bluetooth 4.1 2016 2. negyedév Kirin 655 (4 db A53) (4 db A53) 2016 4. negyedév Kirin 658 (4 db A53) (4 db A53) WIFI 5 (802.11ac) 2017 2. negyedév
Kirin 710 Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 710 (Hi6260) TSMC FinFET ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53 4+4 (A73) (A53) Mali-G51 MP4 1000 64 LPDDR3LPDDR4 32 bites A-GPS, GLONASS két SIM-es LTE Cat.12 () WIFI 4 ( b/g/n) Bluetooth v4.2 2018 3. negyedévKirin 710F 2019 4. negyedévKirin 710ASMIC FinFET (A73) (A53) 2020 2. negyedév
Kirin 810 és 820
Tensor aritmetikai egységen alapuló DaVinci NPU A Kirin 820 támogatja az 5G NSA és SA hálózatokat
ModellszámgyártásCPUGPU memóriatechnológianavigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközökISAμarch magok órajel (GHz)μarch órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit)sávszélesség (GB/s)mobilhálózatWLANPAN Kirin 810 (Hi6280) FinFETARM v8.2-ACortex-A76 Cortex-A55 (big.LITTLE) 2+6 (2 db A76) (6 db A55) Mali-G52 MP6 820 LPDDR4X64 bites (4×16 bit négycsatornás) () A-GPS, Glonass, BDS két SIM-es LTE Cat.12 () WIFI 5 (802.11ac) Bluetooth 5.0 2019 2. negyedév Kirin 820 5G (Hi6290L V100) (1+3)+4 (1 db A76 H) (3x A76 L) (4x A55) Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak sub-; NSA és SA) 2020 1. negyedév Kirin 820E 5G 3+3 (3 db A76 L) (3x A55) Mali-G57 MP6 Balong 5000 (csak sub-; NSA és SA) 2021 1. negyedév
Kirin 910 és 910T Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 910 (Hi6620) HPM ARMv7 Cortex-A9 4 Mali-450 MP4 533 32 LPDDR3 32 bites (1×32 bit egycsatornás) () LTE Cat.4 2014 1. félév Kirin 910T 700 2014 1. félév
Kirin 920, 925 és 928 A Kirin 920 egylapkás rendszer (SoC) egy 32 megapixeles maximális felbontású képfeldolgozó processzort is tartalmaz
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 920 HPM ARMv7 Cortex-A15Cortex-A7 big.LITTLE 4+4 (A15) (A7) Mali-T628 MP4 600 LPDDR3 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () LTE Cat.6 () 2014 2. félév Kirin 925 (Hi3630) (A15) (A7) 2014 3. negyedévKirin 928 (A15) (A7)
Kirin 930 és 935 Támogatás: SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Kétsávos a/b/g/n Wi-Fi / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / ISP (ISP: Image Signal Processing technológia) / 1080p videókódolás
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 930 (Hi3635) HPC ARMv8-A Cortex-A53Cortex-A53 4+4 (A53) (A53) Mali-T628 MP4 600 LPDDR3 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () két SIM-es LTE Cat.6 (DL:it/s UP:it/s) 2015 1. negyedév Kirin 935 (A53) (A53) 680 87 2015 1. negyedév
Kirin 950 és 955 Támogatás: SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Kettős ISP (ISP: Image Signal Processing technológia) () / natív 10 bites 4K videókódolás / i5 koprocesszor (a HiSilicon saját fejlesztésű, beágyazott sensor hub koprocesszora) / Tensilica HiFi 4 DSP (digitális jelprocesszor) Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 950 (Hi3650) TSMC FinFET+ ARMv8-A Cortex-A72Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 (A72) (A53) Mali-T880 MP4 900 LPDDR4 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () két SIM-es LTE Cat.6 2015 4. negyedév Kirin 955 (A72) (A53) LPDDR3 ()LPDDR4 () 2016 2. negyedév
Kirin 960
Összeköttetés: ARM CCI-550, tár: UFS 2.1, eMMC 5.1, Sensor Hub: i6
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 960 (Hi3660) TSMC FFC ARMv8-A Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 (A73) (A53) Mali-G71 MP8 1037 LPDDR4 64 bites (2×32 bit kétcsatornás) () két SIM-es LTE Cat.12 LTE 4 db CA, 4x4 MIMO 2016 4. negyedév
Kirin 970
Összeköttetés: ARM CCI-550, tár: UFS 2.1, Sensor Hub: i7 Cadence Tensilica Vision P6 DSP (digitális jelprocesszor). Az NPU a Cambricon Technologies-szel együttműködésben készült;
Modellszám gyártás CPU GPU memóriatechnológia navigáció vezetéknélküli (wireless) megjelent (minta) alkalmazó eszközök ISA mikroarchitektúra magok órajel (GHz) mikroarchitektúra órajel (MHz) teljesítmény (GFLOPS) típus sínszélesség (bit) sávszélesség (GB/s) mobilhálózat WLAN PAN Kirin 970 (Hi3670) TSMC FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 (A73) (A53) Mali-G72 MP12 746 LPDDR4X 64 bites (4×16 bit négycsatornás) () Galileo két SIM-es LTE Cat.18 LTE 5 db CA, Nem 4x4 MIMO 2017 4. negyedév
Kirin 980 és Kirin 985 5G/4G A Kirin 980 a HiSilicon első FinFET technológián alapuló SoC-je.
Összeköttetés: ARM Mali G76-MP10, tár: UFS 2.1, Sensor Hub: i8 A Cambricon Technologies-szel együttműködésben kifejlesztett kettős NPU
A Kirin 985 5G a Hisilicon második FinFET technológián alapuló 5G SoC-je. Összeköttetés: ARM Mali-G77 MP8, tár: UFS 3.0 Big-Tiny Da Vinci NPU: 1 db Da Vinci Lite + 1 db Da Vinci Tiny