LGA1700（別名：Socket V）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA1200の後継にあたる規格である。
概要 インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeおよびRaptor Lakeに対応する。
LGA1700は、LGA1200（Socket H5）の後継として設計された。 LGA1700にはプロセッサのランド（Land = 平面電極パッド）と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA1200から500本増加し、ソケット寸法も縦（南北方向）に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードのCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA115xやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。
兆芯 (Zhaoxin) 製x86互換CPUのKaiXian KX-7000/8もLGA1700を採用しているが、インテル製CPUとは内部構造が異なるため専用の対応マザーボードが必要とされる。
採用製品 CPU Intel Alder Lake Raptor Lake
チップセット Intel 600 Series 700 Series / C260 Series
チップセット詳細 Alder Lake
H610 B660 H670 Z690仕様レベルエントリースタンダードミドルエンスージアストオーバークロック colspan="2" バスインターフェース(DMI 4.0)x4x8CPUサポートAlder Lake, Raptor Lake / Raptor Lake Refresh（後のアップデートにより対応）最大メモリ容量64GB （一部96GBも存在）128GB （一部64GBまたは96GB、192GB）128GB （不明）128GB （一部64GBまたは96GB、192GB）最大DIMMスロット24最大USB2.0ポート101214USB 3.2ポート構成Gen1468最大10Gen 2x1 (10 Gbit/s)24x2 (20 Gbit/s)24最大SATA3ポート48PCI Express構成プロセッサ (Gen 5.0)1x161x16+1x41×16 + 1×4 or
2×8 + 1×4PCH (Gen4+Gen3)0+8=86+8=1412+12=2412+16=28独立ディスプレイサポート (デジタルポート/パイプ)34無線LAN(Wi-Fi 6E) colspan="4" PCIe RAID サポート colspan="2" colspan="2" SATA RAID サポート colspan="3" Optaneサポート colspan="3" インテル®スマート・サウンド・テクノロジー colspan="4" colspan="4" TDP6W発売日2022年第1四半期2021年第4四半期
Raptor Lake
B760 H770 Z790仕様レベルスタンダードミドルエンスージアスト オーバークロック 最大DMIレーンDMI 4.0 ×4DMI 4.0 ×8 対応CPU Alder Lake, Raptor Lake, Raptor Lake Refresh 最大メモリ容量128/256 GB 最大DIMM スロット数4 最大USB 2.0 ポート数1214 USB 3.2 ポート構成 Gen 1 (5 Gbit/s)最大6最大8最大10 Gen 2 ×1 (10 Gbit/s)最大4 最大10 ×2 (20 Gbit/s)最大2 最大5 最大SATA 3.0ポート数48 プロセッサー PCI Express レーン構成 5.01x161×16又は2×8 4.0 (M.2)1x4 PCH PCI Expressレーン構成 4.01016 20 3.048 最大ディスプレイ数4 統合無線通信 colspan="3" RAID構成 (PCIe) colspan="2" RAID構成 (SATA) colspan="3" TDP6 W 発売時期2023年第1四半期2022年第4四半期
脚注
関連項目 インテルのマイクロプロセッサ一覧 インテルのチップセット一覧