Apple M3 Ultraは、2025年3月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの3nmプロセスで製造されている。
本SoCは、Apple M3 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである。
本SoCの下位版にあたるApple M3 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。 仕様 CPU 最大、高性能24コアと高効率8コアの合計32コアで構成されている。 その他 60コア / 80コアのGPU、32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 5コントローラなども内包している。
M3 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、96GBと256GBと512GBの3構成が採用される。 搭載モデル Apple M3 Ultraチップは、2025年3月に発表されたMac Studioに搭載されている。
Mac Studio（M3 Ultra, 2025） 関連する同世代SoC
脚注
関連項目 Appleシリコン 外部リンク Apple、Appleシリコンに新たな次元をもたらすM3 Ultraを発表