半導体工学（はんどうたいこうがく、）は、半導体素子の設計・製造、寿命などの性能評価、半導体を利用した計測などを取り扱う工学である。下記のように多様な技術が関係する。
設計 回路設計 CAD、EDA プロセス・デバイス構造の設計（シミュレーション） TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション） 製造用機器の設計
製造技術 チョクラルスキー法 ゾーンメルト法 拡散（熱拡散）・酸化（熱酸化） 蒸着 スパッタリング スピンコート CVD（化学気相成長法） PVD（物理気相成長法） MBE（分子線エピタキシー法） エピタキシャル成長 イオン注入 フォトリソグラフィ（パターニング） エッチング FIB（focused ion beam） CMP（化学機械研磨） メタライズ（配線） 多層配線 製造時の欠陥検出 テストパターン 工程管理 ダイシング パッケージング（組立）
半導体の物性・特性の測定手段
半導体の示す様々な物性は、研究開発や製造時の特性評価などにも利用されるほか、多くは半導体の用途にも深く関係する。
電気伝導度 ホール効果 PN接合やショットキー接合の特性： 電流-電圧特性、空乏層容量、ゼーベック効果・ペルティエ効果、光起電力効果、エレクトロルミネセンス 組成や不純物：EDX、EPMA、SIMS、ICP 構造：光学顕微鏡、XRD、RBS、ラマン効果、SEM、TEM、AFM、XRF、SPM、SCM バンド構造など：光電効果・光電子分光、逆光電子分光、DLTS、フォトルミネセンス
製品の性能評価 電気的特性 DC特性 AC特性 寿命 信頼性
関連項目 エレクトロニクス用語一覧
外部リンク 財団法人 新機能素子研究開発協会 社団法人 日本半導体製造装置協会