300px|thumb|right|Esboço de um TSOP Tipo I com 32 terminais. Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial. Eles são incrivelmente finos e possuem um espaçamento entre os terminais de até 0,5 mm.
São usados frequentemente em CIs de memória flash ou RAM, devido a sua grande quantidade de terminais e pequeno volume. Todavia, estão sendo suplantados pelos encapsulamentos BGA, os quais podem concentrar densidades ainda mais altas.
Propriedades físicas
TSOPs possuem formato retangular e duas variedades principais: Tipo I e Tipo II. Os CIs de Tipo I possuem os terminais do lado mais curto, enquanto que os do Tipo II possuem terminais no lado longo. A tabela abaixo mostra as medidas básicas para tipos comuns de TSOP.
Tipo I ComponentePinos Largura/mmComprimento/mmEspaçamento/mm TSOP28 28 8,111,8 0,55 TSOP28/32 28/32 818,4 0,5 TSOP40 40 1018,40,5TSOP48 48 1218,40,5
Tipo II ComponentePinos Largura/mmComprimento/mmEspaçamento/mm TSOP20/24/26 20/24/26 7,617,14 1,27 TSOP24/28 24/28 10,1618,41 1,27 TSOP32 32 10,1620,95 1,27TSOP40/44 40/44 10,1618,420,8 TSOP50 50 10,1620,95 0,8 TSOP54 54 10,1622,22 0,8 TSOP66 66 10,16?22,22 0,65
Encapsulamentos similares
Além dos TSOPs, existem vários outros encapsulamentos reduzidos similares para circuitos integrados: Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) Plastic Small-Outline Package (PSOP) Shrink Small-Outline Package (SSOP) Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Ver também Circuito integrado
Ligações externas ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.
Categoria:Encapsulamentos