Haswell é o codinome da quarta geração de processadores Intel Core com processo de fabricação de 22 nm para computadores, embarcados, dispositivos móveis e servidores, fabricados entre 2013 e 2015, como sucessora da arquitetura Ivy Bridge. Usando o processo de fabricação de 22 nm, a Intel lançou CPUs baseadas nessa microarquitetura em junho de 2013. Um processador de baixo consumo de energia, projetado Ultrabooks, tendo o sufixo Y.

Intel demonstrou um chip Haswell trabalhando no Intel Developer Forum 2011. Haswell CPUs são usados em conjunto com os Intel 8 Series chipsets e Intel 9 Series chipsets.

Projeto A arquitetura Haswell foi projetada especificamente para otimizar a economia de energia e benefícios de desempenho para de mudança FinFET (não-planar, "3D"), e transistores melhorados.

Haswell foi lançada em três formas principais:

Versão Desktop (LGA 1150 socket e o novo LGA 2011-v3 socket): Haswell-DT Versão Mobile/Laptop (PGA socket): Haswell-MB Versão BGA: Classes 47 W e 57 W TDP: Haswell-H (Para sistemas "All-in-one" , Mini-ITX, placas mães, e outros formatos de dimensões reduzidas.) Classes 13.5 W e 15 W TDP (MCP): Haswell-ULT (Para Intel's plataforma Ultrabook.) Classe 10 W TDP (SoC): Haswell-ULX (Para Tablets e UltraBook)

Notas ULT = Ultra Low TDP; ULX = Ultra Low eXtreme TDP Apenas certas variantes quad-core e SKUs BGA série R (SKUs) recebem GT3e (Intel Iris Pro 5200) gráficos integrados. Todos outros modelos têm GT3 (Intel HD 5000 ou Intel Iris 5100), GT2 (Intel HD 4200, 4400, 4600, P4600 ou P4700) ou GT1 (Intel HD Graphics) Graficos Integrados. Veja também Iris Graphics para mais detalhes. Devido aos requisitos de baixo consumo de tablets e ultrabooks, Haswell-ULT e Haswell-ULX só estão disponíveis em configurações dual-core. Todas as outras versões vêm variantes como dual ou quad-core.

Desempenho Comparado com Ivy Bridge: Cerca de 8% de ganho em Processamento vetorial em Desempenho. desempenho single-threaded 6% mais rápido. 6% mais rapido desempenho de multi-threaded. Desktop variantes de Haswell draw entre 8% e 23%mais de potência sob carga do que Ivy Bridge. Um aumento de 6% no desempenho sequencial CPU (oito portas de execução por núcleo contra seis). Até 20% de aumento de desempenho sobre a HD4000 GPU (Haswell HD4600 vs Ivy Bridge's embutido Intel HD4000). Melhoria de desempenho total, em média, é de cerca de 3%. Por volta de 15 °C mais quente do que Ivy Bridge, enquanto as freqüências de clock de 4,6 GHz são realizáveis

Tecnologia

Características transportados da Ivy Bridge Processo de fabricação de 22 nm 3D transistores tri-gate Cache de micro-operação capaz de armazenar 1,5 K micro-operações (aproximadamente 6 KB de tamanho) 14 a 19 estágios de pipeline de instruções, dependendo do cache de micro-operação acertar ou errar (a mesma abordagem usada em CPUs antecessor, Sandy Bridge e Ivy Bridge) Variantes principais são até quad-core O suporte nativo para memória DDR3 dual-channel, com até 32 GB de RAM em LGA 1150. 4 KB (32 KB Instrução + 32 KB de dados) cache L1 e 256 KB de cache L2 por núcleo Um total de 16 portas PCI Express 3.0

Características 300px|thumb|Um wafer das cpus Haswell. Características herdadas dos Ivy Bridge Processo de fabricação de 22 nm Transistores 3D Tri-gate (Ivy Bridge e futuros) Pipeline de 14 fases Processadores mainstream com quatro núcleos Suporte nativo a dual-channel de DDR3 Cache L1 de 32KB dados + 32KB instruções por núcleo Cache L2 de 256KB por núcleo e até 32MB de Cache L3 compartilhado entre todos os núcleos 3ª geração de processadores Core i

Características confirmadas Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) Novo soquete - LGA 1150 para desktops e rPGA947 & BGA1364 para o mercado móvel Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX) DirectX 11.1 e OpenGL 3.2

Lista de processadores

Desktop

Todos os modelos suportados: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, F16C, BMI1 (Bit de manipulação de instruções)+BMI2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (uma implementação de NX bit), Intel VT-x, e Smart Cache. Core i3, i5 e i7 suportados AVX, AVX2, FMA3 e AES-NI. Core i3 e i7, bem como i5-4570T e i5-4570TE, suportando Hyper-threading (HT). Core i5 e i7 suportam Turbo Boost 2.0.

Mercadoalvo Núcleos(Threads) ProcessadorMarca e Modelo Clock da CPU Clock dos gráficos CacheL3 TDP Trimestrede lançamento Preço(Dólar) Placa-mãe Base Turbo Base Turbo Socket Interface Memória High-End 8 (16) Core i7Extreme 5960X 3 GHz colspan="2" rowspan="3" 20 MB $1059 LGA 2011-v3 DMI 2.0PCIe 3.0 DDR4-2133 6 (12) Core i7 5930K 3,7 GHz 15 MB $583 5820K 3,3 GHz 3,6 GHz $389 Performance 4 (8) 4790 3,6 GHz 4 GHz 1,2 GHz 8 MB 84 W 2.º de 2014 $312 LGA 1150 DDR3-1600 4790S 3,2 GHz 65 W $303 4790T 2,7 GHz 3,9 GHz 45 W rowspan="2" 4785T 2,2 GHz 3,2 GHz 35 W 4771 3,5 GHz 3,9 GHz 84 W 3.º de 2013 $320 4770K 2.º de 2013 $350 4770 3,4 GHz 1,2 GHz $312 4770S 3,1 GHz 65 W $303 4770T 2,5 GHz 3,7 GHz 45 W 4765T 2 GHz 3 GHz 35 W Mainstream 4 (4) Core i5 4690 3,5 GHz 3,9 GHz 6 MB 84 W 2.º de 2014 $213 4690S 3,2 GHz 65 W 4690T 2,5 GHz 3,5 GHz 45 W 4670K 3,4 GHz 3,8 GHz 84 W 2.º de 2013 $243 4670 $224 4670S 3,1 GHz 65 W 4670T 2,3 GHz 3,3 GHz 45 W $213 4590 3,3 GHz 3,7 GHz 1,15 GHz 84 W 2.º de 2014 $202 4590S 3 GHz 65 W $192 4590T 2 GHz 3 GHz 35 W 4570 3,2 GHz 3,6 GHz 84 W 2.º de 2013 4570S 2,9 GHz 65 W 2 (4) 4570T 200 MHz 4 MB 35 W $195 4 (4) 4460 3,2 GHz 3,4 GHz 350 MHz 1,1 GHz 6 MB 84 W 2.º de 2014 $182 4460S 2,9 GHz 65 W rowspan="2" 4460T 1,9 GHz 2,7 GHz 35 W 4440 3,1 GHz 3,3 GHz 84 W 3.º de 2013 $187 4440S 2,8 GHz 65 W 4430 3 GHz 3,2 GHz 84 W 4430S 2,7 GHz 65 W 2 (4) Core i3 4370 3,8 GHz rowspan="42" 1,15 GHz 4 MB 54 W 3.º de 2014 $147 4370T 3,3 GHz 200 MHz 35 W 1.º de 2015 4360 3,7 GHz 350 MHz 54 W 2.º de 2014 $147 4360T 3,2 GHz 200 MHz 35 W 3.º de 2014 4350 3,6 GHz 350 MHz 54 W 2.º de 2014 $147 4350T 3,1 GHz 200 MHz 35 W $138 4340 3,6 GHz 350 MHz 54 W 3.º de 2013 $157 4330 3,5 GHz 350 MHz 54 W $138 4330T 3 GHz 200 MHz 35 W 4170 3,7 GHz 350 MHz 3 MB 54 W 1.º de 2015 $117 4170T 3,2 GHz 200 MHz 35 W 4160 3,6 GHz 350 MHz 54 W 3.º de 2014 $117 4160T 3,1 GHz 200 MHz 35 W 4150 3,5 GHz 350 MHz 54 W 2.º de 2014 $117 4150T 3 GHz 200 MHz 35 W 4130 3,4 GHz 350 MHz 54 W 3.º de 2013 $117 4130T 2,9 GHz 200 MHz 35 W 2 (2) Pentium G 3470 3,6 GHz 350 MHz 1,1 GHz 53 W 1.º de 2015 3460 3,5 GHz 3.º de 2014 $82 3460T 3 GHz 200 MHz 35 W 1.º de 2015 3450 3,4 GHz 350 MHz 53 W 2.º de 2014 $82 3450T 2,9 GHz 200 MHz 35 W 3.º de 2014 3440 3,3 GHz 350 MHz 53 W 2.º de 2014 $82 3440T 2,8 GHz 200 MHz 35 W 3430 3,3 GHz 350 MHz 53 W 3.º de 2013 $93 3420 3,2 GHz 1,15 GHz $82 3420T 2,7 GHz 200 MHz 1,1 GHz 35 W 3260 3,3 GHz 350 MHz 53 W 1.º de 2015 $64 DDR3-1333 3260T 2,9 GHz 200 MHz 35 W rowspan="2" 3258 3,2 GHz 350 MHz 53 W 2.º de 2014 3250 3.º de 2014 $50 3250T 2,8 GHz 200 MHz 35 W 3240 3,1 GHz 350 MHz 53 W 2.º de 2014 $54 3240T 2,7 GHz 200 MHz 35 W 3220 3 GHz 350 MHz 53 W 3.º de 2013 $54 3220T 2,6 GHz 200 MHz 35 W Celeron G 1850 2,9 GHz 350 MHz 1,05 GHz 2 MB 53 W 2.º de 2014 $52 1840 2,8 GHz $42 1840T 2,5 GHz 200 MHz 35 W 1830 2,8 GHz 350 MHz 53 W 1.º de 2014 $52 1820 2,7 GHz $42 1820T 2,4 GHz 200 MHz 35 W Legenda: K - Desbloqueado (Multiplicador desbloqueado até 63) S - Desempenho otimizado (baixa potência até 65W TDP) T - Uso de energia otimizado (baixa potência com 35-45W TDP)

Algumas dessas configurações pode ser desativado pelo chipset. Por exemplo, os chipsets da série H desativar todas as configurações de pista PCIe 3.0, exceto 1 × 16. Este recurso também requer um chipset que suporta VT-d como o chipset Q87 ou o chipset X99.

Integrado Mercadoalvo Núcleos(Threads) ProcessadorMarca e Modelo Clock da CPU Clock dos gráficos CacheL3 TDP Trimestrede lançamento Preço(Dólar) Placa-mãe Base Turbo Base Turbo Socket Interface Memória High-End 12 (24) Xeon E5 4648 v3 1,7 GHz 2,2 GHz rowspan="6" colspan="2" 30 MB 105 W 2.º de 2015 $2405 LGA 2011-v3 DMI 2.0PCIe 3.0 DDR4 2680 v3 2,5 GHz 3,3 GHz 120 W 3.º de 2014 $1745 DDR4 2133 2658A v3 2,2 GHz 2,9 GHz 105 W 1.º de 2015 $1832 2658 v3 3.º de 2014 2648L v3 1,8 GHz 2,5 GHz 75 W $1544 8 (16) 2640 v3 2,6 GHz 3,4 GHz 20 MB 90 W $939 DDR4 1866

Portáteis Todos os modelos suportam: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, F16C, BMI1 (Bit Manipulation Instructions1), BMI2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel VT-x, Intel 64, XD bit (uma implementação de NX bit), Turbo Boost 2.0 (except Core i3, Pentium e Celeron models), e Smart Cache. Platform Controller Hub (PCH) integrado ao pacote da CPU, reduzindo ligeiramente a quantidade de espaço usado nas placas-mãe.

Mercadoalvo Núcleos(Threads) ProcessadorMarca e Modelo Clock da CPU Clock dos gráficos CacheL3 TDP Trimestrede lançamento Preço(Dólar) Placa-mãe Base Turbo Base Turbo Socket Interface Memória High-End 4 (8) Core i7Extreme 4940MX 3,1 GHz 4 GHz 400 MHz 1,35 GHz 8 MB 57 W 1.º de 2014 rowspan="2" DMI 2.0PCIe 3.0 DDR3L 1600 4930MX 3 GHz 3,9 GHz 2.º de 2013 PGA 946 Performance Core i7 4910MQ 2,9 GHz 1,3 GHz 47 W 1.º de 2014 $570

Servidor

Todos os modelos suportados: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX (Advanced Vector Extensions), AVX2, FMA3, F16C, BMI (Bit Manipulation Instructions 1)+BMI2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (uma implementação de NX bit), TXT, Intel vPro, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading (exceto E3-1220 v3 e E3-1225 v3), Turbo Boost 2.0, AES-NI, e Smart Cache. Os modelos Haswell-EX suportam TSX, enquanto os modelos Haswell-E e Haswell-EP foram desativados por meio de uma atualização de microcódigo em agosto de 2014, devido a um bug descoberto na implementação do TSX.

Mercadoalvo Núcleos(Threads) ProcessadorMarca e Modelo Clock da CPU Clock dos gráficos CacheL3 TDP Trimestrede lançamento Preço(Dólar) Placa-mãe Base Turbo Base Turbo Socket Interface Memória High-End 4 (8) Xeon E7 8893 v3 3,2 GHz 3,5 GHz rowspan="2" colspan="2" 45 MB 140 W 2.º de 2015 $6841 LGA 2011 DMI 2.0PCIe 3.0 DDR4 1866 10 (20) 8891 v3 2,8 GHz 165 W

Sufixos SKU para denotar: L baixa potência

<li> Quando um modo de operação mais frio ou silencioso é desejado, esse modo especifica um TDP mais baixo e uma frequência garantida mais baixa em relação ao modo nominal. <li> Esta é a frequência nominal do processador e o TDP. <li> Quando o resfriamento extra está disponível, este modo especifica um TDP mais alto e uma frequência garantida mais alta em relação ao modo nominal.

Sufixos SKU para denotar: M processador móvel (Socket G3) Q quad-core U potência ultrabaixa (embalagem BGA1168) X "extreme" Y extrema baixa potência (embalagem BGA1168) E / H embalagem BGA1364

Roadmap

Categoria:Intel