RDNA 3 é uma microarquitetura de GPU projetada pela AMD, lançada com a série Radeon RX 7000 em 13 de novembro de 2022.

Background Em 9 de junho de 2022, a AMD realizou seu Dia do Analista Financeiro, onde apresentou um roteiro de GPU do cliente que continha menção ao RDNA 3 chegando em 2022 e RDNA 4 chegando em 2024. A AMD anunciou aos investidores sua intenção de alcançar um aumento de desempenho-por-watt de mais de 50% com RDNA 3 e que a próxima arquitetura seria construída usando empacotamento de chiplet em um processo de 5 nm.

Uma prévia do RDNA 3 foi incluída no final do evento de lançamento do Ryzen 7000 da AMD em 29 de agosto de 2022. A prévia incluía RDNA 3 rodando a jogabilidade de Lies of P, a CEO da AMD, Lisa Su, confirmando que um design de chiplet seria usado, e um uma visão parcial do design de referência da AMD para uma GPU RDNA 3.

Detalhes completos da arquitetura RDNA 3 foram revelados em 3 de novembro de 2022 em um evento em Las Vegas.

Detalhes arquitetônicos Embalagem de chips Pela primeira vez em uma GPU de consumo, o RDNA 3 utiliza chips modulares. Anteriormente, a AMD teve grande sucesso com o uso de chips em seus desktops Ryzen e processadores de servidor Epyc.

A decisão de mudar para uma microarquitetura de GPU baseada em chips foi liderada pelo vice-presidente sênior da AMD, Sam Naffziger, que também liderou a iniciativa de chips com Ryzen e Epyc. O desenvolvimento da arquitetura de chiplet RDNA 3 começou no final de 2017, com Naffziger liderando a equipe gráfica da AMD no esforço.

Memory Cache Dies (MCDs) Com respectivos 2,05 bilhões de transistores, cada Memory Cache Die (MCD) contém grandes blocos de cache L3 e duas interfaces de memória física GDDR6 de 32 bits para uma interface combinada de 64 bits por MCD. A Radeon RX 7900 XTX possui um barramento de memória de 384 bits através do uso de seis MCDs, enquanto a RX 7900 XT possui um barramento de 320 bits devido aos seus cinco MCDs.

Chiplets interconectados As interconexões de chiplets têm uma largura de banda de 5,3 TB/s.

Nó de processo De acordo com Naffziger, o cache e a SRAM não são escalonados tão linearmente quanto a lógica em nós avançados como o N5 em termos de densidade e consumo de energia, portanto, podem ser fabricados no nó N6 mais barato e mais maduro. O uso de matrizes de chips menores em vez de uma matriz monolítica grande é benéfico para maximizar o rendimento do wafer, pois mais matrizes podem ser instaladas em um único wafer.

Unidades de computação O RDNA 3 inclui ALUs de shader de dois problemas aprimoradas com a capacidade de executar duas instruções por ciclo. Ele pode conter até 96 unidades de computação gráfica que podem fornecer até 61 TFLOPS de computação.

RDNA 3 tem aceleração de IA dedicada com instruções Wave MMA (matriz multiplicar-acumular), que podem melhorar o desempenho baseado em IA em 2,7x e também beneficia instruções de rastreamento de raio, semelhantes aos núcleos Tensor da Nvidia.

Ray tracing Cada unidade de computação RDNA 3 contém um acelerador de traçado de raio. O número geral de aceleradores de ray tracing aumentou devido ao maior número de unidades de computação, embora o número de aceleradores de ray tracing por unidade de computação não tenha aumentado em relação ao RDNA 2.

Clock speeds O RDNA 3 foi projetado para suportar altas velocidades de clock. No RDNA 3, as velocidades de clock foram desacopladas com o front-end operando a uma frequência de 2,5 GHz enquanto os shaders operam a 2,3 GHz. Os shaders operando em uma velocidade de clock mais baixa proporcionam até 25% de economia de energia de acordo com a AMD e a velocidade de clock do shader do RDNA 3 ainda é 15% mais rápida que a do RDNA 2.

Subsistema de cache e memória As GPUs RDNA 3 usam memória GDDR6 em vez do GDDR6X mais rápido devido ao aumento do consumo de energia deste último.

16 MB de Infinity Cache estão incluídos em cada MCD. Teoricamente, cache L3 adicional poderia ser adicionado aos MCDs por meio da tecnologia de empilhamento de matrizes 3D V-Cache da AMD, já que os MCDs contêm pontos de conexão TSV não utilizados.

Eficiência energética A AMD afirma que o RDNA 3 atinge um aumento de 54% no desempenho por watt, o que está alinhado com suas afirmações anteriores de aumentos de 50% no desempenho por watt para RDNA e RDNA 2.

Mecanismo de mídia RDNA 3 é a primeira arquitetura RDNA a ter um mecanismo de mídia dedicado. Ele é integrado ao GCD e é baseado no núcleo de codificação e decodificação VCN 4.0. O codificador AMF AV1 da AMD é comparável em qualidade ao codificador NVENC AV1 da Nvidia, mas pode lidar com um número maior de fluxos de codificação simultâneos em comparação com o limite de 3 na série GeForce RTX 40.

+ Taxas de quadros de codificação (FPS) suportadas por resolução e formato de codificação de vídeo Resolução H.264 H.265 AV1 180 180 240 48 48 60

Mecanismo de exibição As GPUs RDNA 3 apresentam um novo mecanismo de exibição chamado "Radiance Display Engine". A AMD elogiou seu suporte para DisplayPort 2.1 UHBR 13.5, oferecendo largura de banda de até 54 Gbit/s para altas taxas de atualização em resoluções de 4K e 8K. DisplayPort 2.1 pode suportar 4K a 480 Hz e 8K a 165 Hz com Display Stream Compression (DSC). O padrão DisplayPort 1.4 anterior com DSC era limitado a 4K a 240 Hz e 8K a 60 Hz.

Dies Navi 3x Graphics Compute Die (GCD) Memory Cache Die (MCD) Navi 31https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-31.g998 Navi 32https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-32.g1000 Navi 33https://www.techpowerup.com/gpu-specs/amd-navi-33.g1001 13 de dezembro de 2022 25 de agosto de 2023 4 de janeiro de 2023 13 de dezembro de 2022 Plum Bonito Wheat Nas Hotpink Bonefish rowspan="2" 96 (6144) [12288] 60 (3840) 32 (2048) TSMC N5 TSMC N6 45.4B 13.3B 2.05B 150.2 MTr/mm2 65.2 MTr/mm2 54.64 MTr/mm2 304.35 mm2 200 mm2 204 mm2 37.52 mm2 405 W 263 W 200 W

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Processadores gráficos integrados (iGPs) Modelo Lançamento Codinome Arquitetura & Fab Tamanho da matriz Core Taxa de preenchimento Poder de processamento(GFLOPS) Cache TDP Interface do barramento Config Clock (MHz) Textura (GT/s) Pixel (GP/s) Half Single Double L0 L1 L2 https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-7540u abril de 2023 Phoenix RDNA 3 TSMC N4 178 mm2 4 CU 256:16:8:4 2500 40 26.7 2,560 1,280 80 64 KB 512 KB 2 MB 15–30 W PCIe 4.0×8 https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-z1 9–30 W https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-5-7640hs 8 CU 512:32:16:8 1000 2600 32 83.2 21.3 55.5 2,048 5,325 1,024 2,662 64 332.8 128 KB 1 MB 15–54 Whttps://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-9-7940hs 12 CU 768:48:24:12 2700 129.6 86.4 8,294 4,147 259.2 192 KB 1.5 MB 15–54 Whttps://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-z1-extreme 9–30 W

Categoria:Microarquiteturas AMD