LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Разъём выполнен по технологии LGA () имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетовВсе о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом / Ferra.ru, 19 августа 2015.
Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.
Применение и технологии Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал). Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с).
Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).
Поддержка DDR3 Intel официально заявляет, что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В.
В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C.
Чипсеты Intel серии 100 Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года.
H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170РазгонОграниченно*Поддержка Skylake colspan="6" Поддержка Kaby Lake colspan="6" , после обновления BIOSПоддержка Coffee Lake colspan="6" Поддержка памятиDDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) илиDDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)Максимум слотов памяти DIMM24Максимум портов USBвсего1012142.03.046810Максимум портов SATA 3.0 4 6Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора1 ×161 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH)6 × PCI-e 2.08 × PCI-e 3.010 × PCI-e 3.016 × PCI-e 3.020 × PCI-e 3.0Поддержка дисплеев(цифровые порты/линии)3/23/3Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 colspan="3" colspan="3" Поддержка Intel AMT, TXT и vPro colspan="2" colspan="1" colspan="1" colspan="1" colspan="1" TDP 6 ВтТехпроцесс 22 нмДата выпуска 1 сентября 2015 3 квартал 2015 1 сентября 2015 5 августа 2015 *Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии.
Чипсеты Intel серии 200 Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года.
Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory.
B250 Q250 H270 Q270 Z270Разгон colspan="4" Поддержка Skylake colspan="5" Поддержка Kaby Lake colspan="5" Поддержка Coffee Lake colspan="5" Стандарты ОЗУ (RAM)DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) илиDDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)Максимум слотов памяти DIMM4Максимум портов USBвсего12142.03.06810Число портов SATA 3.0, максимальное 6Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора1 ×16Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 12 × PCI-e 3.0 14 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.024 × PCI-e 3.0Независимых мониторов3RAID 0/1/5/10 на базе портов SATAhttps://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 colspan="2" colspan="3" Intel AMT, TXT, vPro colspan="3" colspan="1" colspan="1" Поддержка Intel Optane Memory colspan="5" , при использовании ЦП Core i3/i5/i7Тепловой пакет (TDP) чипсета6 ВтТехпроцесс чипсета22 нмДата выхода3 января 2017 Чипсеты Intel серии 300 Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390 и B365.
С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.
В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200.
Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.
Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3.
H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390Разгон Ограниченно* colspan="3" colspan="2" Поддержка Skylake colspan="7" Поддержка Kaby Lake colspan="7" Поддержка Coffee Lake colspan="7" Поддержка Coffee Lake Refresh , после обновления BIOS colspan="4" , после обновления BIOS Поддержка памятиCoffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)Максимум слотов DIMM2 4Максимум портов USB 2.0101412 14Конфигурация портов USB 3.14 x Gen 18 x Gen 1До 4 x Gen 2До 6 x Gen 1До 4 x Gen 2До 8 x Gen 1До 6 x Gen 2До 10 x Gen 110 x Gen 1До 6 x Gen 2До 10 x Gen 1Максимум портов SATA 3.0 46Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора 1 ×16 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) 6 × PCI-e 2.0 20 × PCI-e 3.0 12 × PCI-e 3.0 20 × PCI-e 3.0 24 × PCI-e 3.0Поддержка дисплеев(цифровые порты/линии) 3/23/3Интегрированные функции беспроводного доступа colspan="3" ПоддержкаSATA RAID 0/1/5/10 colspan="4" ПоддержкаIntel Optane Memory colspan="6" , при использовании Core i3/i5/i7/i9Intel Smart Sound Technology colspan="6" TDP6 ВтТехпроцесс14 нм22 нм14 нм22 нм22 нмДата выпуска2 апреля 20184 квартал 20182 апреля 20185 октября 20178 октября 2018 *На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.
**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.
Чипсеты Intel серии C230 Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).
Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК.
Совместимость Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3LВсе о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.».
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel» и утечек информации был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема без изменения модели самого разъема). Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16. Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов. Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.
См. также Список процессоров Intel Список чипсетов Intel
Примечания
Категория:Разъёмы микропроцессоров Intel