АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000. Выход - 27 сентября 2022 года.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов. Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров .
Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 // IXBT.com, сен 2016 — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате .
Основные отличия от АМ4 исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации) поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 // Ferra.ru, 20 августа 2022 технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций) переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики
Слухи, предварительные презентации По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 Вт для воздушного и 170 Вт для систем жидкостного охлаждения. Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.
AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения. В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).
Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.
В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.
Процессоры Настольные процессоры на сокет AM5:
Чипсеты Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики. МодельДата выходаЧипсетыПодключения чипсетаPCIeПолосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.USBRAIDSATAРазгон процессораРазгон ПамятиTDP (W)Поддержка поколений
CPUCPUInterchipsetPCIe линийCrossFireSLI2.03.2 Gen 2ДополнительныйZen 4А6202023Promontory 21 ×1PCIe 4.0 ×4неиспользованныенеизвестнонетнетнеизвестнонетда~4.5даB65010 октября 2022PCIe 4.0 ×8 PCIe 3.0 ×4да×6×4×1 3.2 Gen 2×2 или
×2 3.2 Gen0, 1,
104да~7B650EX67027 сентября 2022Promontory 21 ×2PCIe 5.0 ×4PCIe 4.0 ×12 PCIe 3.0 ×8×12×8×2 3.2 Gen 2×2 или
×1 3.2 Gen 2×2
+
×2 3.2 Gen 2
или
×4 3.2 Gen 28Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.~14Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.X670E
Примечания
Категория:Разъёмы микропроцессоров AMD