Позоло́та — золотое покрытие, полученное золочением или нанесением на предмет тонкого слоя металлического золота, его пигмента и/или сусального золота (от долей мкм до нескольких мкм) в декоративных, защитных или защитно-декоративных целях. Мастера, специализирующиеся на работах по золочению, называются позолотчиками.
Позолота в иконографии
Позолота ювелирных изделий
Позолота в зодчестве
С древних времён позолотчикам, имевшим дело с куполами православных храмов, были известны три основных способа позолоты поверхностей: огневой, сусальный и гальванический. Огневой способ, представлявший из себя выпаривание ртути из амальгамы, утратил свои позиции в инструментарии позолотчиков после произошедшего в XVIII веке случая массового отравления парами ртути мастеров-золотильщиков куполов Исаакиевского собора в Санкт-Петербурге. Гальванический способ, изобретённый немецким инженером Вернером фон Сименсом под впечатлением от трагедии при позолоте Исакиевского собора, приобрёл большую популярность у специалистов и до сих пор применяется позолотчиками и реставраторами, наряду с сусальным методом. Несмотря на широкую популярность метода покрытия куполов сусальным золотом, многие мастера начинают постепенно отказываться и от него, поскольку он является крайне дорогостоящим и трудоёмким, так как помимо затрат величиной более 300€ за 1, он также требует определённого мастерства и специальных инструментов, ввиду невозможности работы руками с листами золотой фольги толщиной от 0.1 до 0.7 микрона.
Витком эволюции в процессе позолоты в зодчестве является начало использования золотистого нитрида титана, схожего по цвету с золотом, но превосходящим его по параметрам сохранения блеска и устойчивости к факторам окружающей среды.
Позолота в погребениях
Позолота в электронике Существует несколько типов золотого покрытия, используемых в электронной промышленности для создания стойкого к коррозии электропроводящего слоя на меди, обычно в электрических разъёмах и печатных платах.
Покрытие часто содержит небольшое количество никеля и/или кобальта. Чистое золото осаждается из специальных электролитов. Печатные платы могут быть покрыты гальваническим покрытием. При прямом нанесении золота на медь атомы меди имеют тенденцию диффундировать через слой золота, вызывая потускнение его поверхности и образование оксидного и/или сульфидного слоя.
Слой подходящего барьерного металла, обычно никеля, часто наносится на медную подложку перед нанесением золотого покрытия. Слой никеля обеспечивает механическую основу для слоя золота, повышая его износостойкость. Это также уменьшает воздействие пор, присутствующих в слое золота.
Как никелевый, так и золотой слои могут быть покрыты электролитическим или безэлектродным способом. Существует множество факторов, которые следует учитывать при выборе методов нанесения покрытия. Они включают в себя то, для чего будет использоваться депозит, конфигурацию детали, совместимость материалов и стоимость обработки. В различных областях применения электролитическое или безэлектродное нанесение покрытий может иметь преимущества с точки зрения затрат.
На более высоких частотах скин-эффект может вызвать более высокие потери из-за более высокого электрического сопротивления никеля; полезная длина никелированной трассы может быть сокращена в 3 раза в диапазоне 1 ГГц по сравнению с трассой без покрытия. Используется селективное покрытие, при котором слои никеля и золота наносятся только на те участки, где это необходимо, и не вызывают вредных побочных эффектов.
Золочение может привести к образованию золотых усов.
При соединении проводов между позолоченными контактами и алюминиевыми проводами или между алюминиевыми контактами и золотыми проводами при определённых условиях образуется хрупкий слой золото-алюминиевых интерметаллидов, известный как пурпурная чума.
Типы покрытий
Мягкое золочение () в полупроводниках. Оно используется для золочения контактных площадок на микросхемах. К этим контактным площадкам подключаются соединительные провода, обычно изготовленные из золота. Эти провода обеспечивают между полупроводниковой микросхемой и внешними выводами на её корпусе. Твердость такого типа покрытия колеблется от 60 до 85. Оно также используется в печатных платах для защиты открытых медных контактных площадок от окисления во время хранения, позволяя использовать менее агрессивные флюсы в процессе пайки. После монтажа электронных компонентов на плату и пайки слой покрытия растворяется в припое. Твердое золочение или гальваническое золото () электрических контактов. Твердость по Кнупу составляет 120—300, а чистота — более 99 %. Остаточные компоненты — небольшое количество никеля или кобальта. По химическим причинам этот вид покрытия не может использоваться в полупроводниковой технологии для контактов полупроводниковых микросхем. Оно используется в печатных платах для , потому что контакты разъемов для печатных плат подвергаются более высоким механическим нагрузкам, чем другие участки печатной платы. Быстрое золочение () (; аббр. ENIG) Химический никель — химический палладий — иммерсионное золото (; аббр. ENEPIG) Химический никель-палладий — иммерсионное золото () Гальваническое олово — золото () Прямое иммерсионное золото (; аббр. DIG) Химический палладий — автокаталитическое золото (; аббр. EPAG) Иммерсионное золото — химический палладий — иммерсионное золото (; аббр. IGEPIG) Иммерсионное золото с способностью восстановления (; аббр. RAIG) Иммерсионное серебро — иммерсионное золото (; аббр. ISIG) Автокаталитическое серебро — иммерсионное золото (; аббр. ASIG)
Особенности при пайке Пайка позолоченных деталей может быть проблематичной, так как золото растворимо в припое. Припой, содержащий более 4-5 % золота, может стать хрупким. Поверхность шва выглядит тусклой.
Золото вступает в реакцию как с оловом, так и со свинцом в их жидком состоянии, образуя хрупкие интерметаллы. При использовании эвтектического припоя 63 % олова — 37 % свинца соединения свинца с золотом не образуются, поскольку золото предпочтительно вступает в реакцию с оловом, образуя соединение — аурид олова (IV) AuSn4. Частицы соединения диспергируются в матрице припоя, образуя преимущественные плоскости скола, значительно снижая механическую прочность и, следовательно, надёжность получаемых паяных соединений. Если слой золота не полностью растворяется в припое, то в твёрдом состоянии могут протекать медленные интерметаллические реакции по мере перекрёстной миграции атомов олова и золота. Интерметаллиды обладают плохой электропроводностью и низкой прочностью. Продолжающиеся интерметаллические реакции также вызывают , приводящий к механическому разрушению соединения, аналогичному разрушению связей золото-алюминий, известному как пурпурная чума.
Слой золота толщиной 2-3 мкм полностью растворяется в течение 1 секунды при типичных условиях пайки волной. Слои золота тоньше 0,5 мкм (0,02 тыс. дюйма) также полностью растворяются в припое, обнажая лежащий под ним металл (обычно никель) для припоя. Примеси в слое никеля могут препятствовать приклеиванию припоя к нему. Безэлектродное никелирование содержит фосфор. Никель с содержанием фосфора более 8 % не поддаётся пайке. Электроосажденный никель может содержать гидроксид никеля. Для удаления пассивирующего слоя перед нанесением золотого слоя требуется кислотная ванна; неправильная очистка приводит к тому, что никелевую поверхность трудно припаять.
См. также Золочение Сусальное золото Поталь Эстофадо
Примечания
Комментарии
Источники
Литература
ГОСТ 9.303-84 Единая система защиты от коррозии и старения. Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Общие требования к выбору
Дополнительная литература
Категория:Ювелирные техники