Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
Типоразмеры корпусов
Операции
Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board) Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса () проволочный монтаж микросваркой (Wire bonding) термокомпрессионным, термозвуковым () или ультразвуковым способами; монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip) () (Tab bonding) (Wafer bonding) (Film attaching) (Spacer attaching) Герметизация корпуса сваркой; пайкой мягкими или твёрдыми припоями; клеем, пластмассой, смолой, стеклом; плавлением кромок соединяемых деталей Инкапсулирование ИС нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов; (Baking); плакирование (Plating); резка и формовка (Trim&Form); маркировка (Lasermarking); конечная упаковка (packaging).
После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).
Рынок В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрдThe worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 годThe worldwide IC packaging market. 2018 edition — New Venture Research Corp.:
3D Plus Advotech AIC Semiconductor
ANST China ASE Group
Carsem Chant World Technology China Wafer Level CSP ChipMOS Cirtek CONNECTEC Japan CORWIL Technology
Deca Technologies FlipChip International Greatek Electronics Hana Microelectronics
Interconnect Systems J-Devices JCET Group Lingsen Precision Industries Nepes OSE Palomar Technologies
Shinko Electric
Sigurd Microelectronics SPEL Semiconductor SPiL STATS ChipPAC Tera Probe Tianshui Huatian Tech Tongfu Microelectronics Unisem
Walton Advanced Engineering Xintec
См. также Технологический процесс в электронной промышленности
Примечания
Литература
; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем» Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988
* Категория:Интегральные схемы