OpenVPX — индустриальный стандарт VITA 65 на системный уровень встраиваемых процессорных систем спецификации VPX, предназначенный для обеспечения полной совместимости VPX модулей различных производителейRobert Cooper. OpenVPX: Architectures for High-Performance Embedded Computing. // Thirteenth Annual Workshop on High Performance Embedded Computing (HPEC2009). — 22-24 September, 2009. — Massachusetts Institute of Technology, Lincoln Laboratory. — http://www.ll.mit.edu/HPEC/agendas/proc09/Day1/F2_1600_Cooper_presentation.pdf Слюсар В. И. Встраиваемые компьютерные системы для жестких условий: стандарты VITA 65 и VITA 46. //Электроника: наука, технология, бизнес. — 2010. — № 6. — C. 86 — 92.- http://www.slyusar.kiev.ua/OPENVPX.pdf .
Стандарт OpenVPX 1.0 (VITA 65) определяет несколько системных профилей и порядок реализации в них соответствующего набора спецификаций VITA 46.x. Первая версия спецификации VITA 65, разработанная рабочей группой OpenVPX Industry Working Group из 28 компаний, в начале 2010 г. прошла ратификацию в VSO (VITA Standards Organization) в качестве стандарта.
Исполнение модулей
Спецификацией OpenVPX стандартизированы модули формата 3U и 6U.
Интерфейсы Сопоставительный анализ характеристик OpenVPX (VITA 65) и VPX (VITA 46) позволил выявить между ними ряд отличий, ключевым из которых является поддержка в спецификации VITA 65 более высоких скоростей передачи данных через контактные соединения. Например, вместо 3,125 Гбит/с (2,5 Гбод) в предшествующей версии VITA 46.0 в VITA 65 возможна передача со скоростью до 6,25 Гбод на одну дифференциальную пару контактов, в том числе в соответствии со стандартом интерфейса PCI Express Gen 2.
FPGA Mezzanine Card FPGA Mezzanine Card (FMC) — формат мезонинных модулей, применяемый в системах OpenVPX в качестве функциональных плат. Конструктив модулей определен спецификацией VITA 57. Платы FMC имеют габариты 69×76,5 мм, либо при сдвоенном размере — 139×76,5 мм. Существует также два типа разъёмов, которые имеют одинаковые габариты, но отличаются количеством использованных контактов: версия Low Pin Count (LPC) использует 160 контактов (4 ряда по 40 контактных ламелей), а версия High Pin Count (HPC) — 400 (10 рядов по 40 контактов).
Наибольшее распространение FMC получили в качестве модулей АЦП, ЦАП и медиаконверторов цифрового ввода-вывода.
Основные производители оборудования Pixus Technologies Elma Electronic GE Intelligent Platforms Concurrent Technologies CoreEL Technologies Kontron Mercury Systems Wolf
См. также VMEbus CompactPCI CompactPCI Serial CompactPCI PlusIO
Примечания
Ссылки OpenVPX OpenVPX: Outpacing VME OpenVPX System Bandwidth
Категория:Компьютерные шины Категория:Крейтовые системы