Корпус з розмірами, близькими до розміру кристала (CSP, ) — один з типів корпусу інтегрованої схеми.
Спочатку CSP це був лише акронім для напряму технології корпусування. Потім значення абревіатури було стандартом закріплено за певним типом. У відповідності зі стандартом J-STD-012, для того щоб кваліфікуватися як CSP, корпус повинен перевищувати площу чипа не більше ніж в 1,2 рази. Ще один критерій, який часто застосовується, щоб кваліфікувати ці корпуси, є крок матриці виводів, який повинен бути не більше 1 мм.
Види CSP CSP можна розділити на такі групи:
CSP на основі різних вивідних рамок (LFCSP, Customized leadframe-based CSP) CSP на основі гнучких підкладок (Flexible substrate-based CSP) Фліп-чип CSP (FCCSP) CSP на основі жорстких підкладок CSP, контактні кульки якого протравлені або надруковані безпосередньо на кремнієвій підкладці (WL-CSP, Wafer-level redistribution CSP)
Див. також Типи корпусів мікросхем
Посилання Definition by JEDEC Chip Scale Review – A trade magazine The Nordic Electronics Packaging Guideline, Chapter D: Chip Scale Packaging Packaging Information