Intel Lakefield — архітектура процесорів компанії Intel, у якій застосовано тривимірне компонування кристалів-на-кристалі («Foveros»), а також гетерогенна композиція багатоядерного процесора.
Попередня презентація архітектури Lakefield відбулася на конференції Consumer Electronics Show у січні 2019 року, а детальніша інформація з'явилася у серпні.
Орієнтовні розміри системи на кристалі становитимуть 12 × 12 мм. Процесор матиме кілька x86-ядер двох класів швидкодії і енергоспоживання — ідея, схожа на технологію .
Процесори
Гібридні процесори Технології виробництва Мікроархітектура Кодова назва Дата релізу Процесори / SoCОбчислювальний кристалБазовий кристалКомпонуванняCoreAtomMID, смартфони Планшети Мобільні пристрої Сервери10 нанометрів14 нм3D Foveros Sunny CoveTremontLakefield 2019 Lakefield
Джерела