Dewetting w ciałach stałych Proces ten występuje również w cienkich filmach ciał stałych poniżej temperatury topnienia (solid-state dewetting). W takich przypadkach ciągła warstwa rozpada się na oddzielne wyspy w wyniku minimalizacji energii powierzchniowej, co jest napędzane mechanizmami dyfuzji powierzchniowej i napięciami na krawędziach filmu.
Mechanizmy te mają istotne znaczenie w mikroelektronice oraz technologii cienkich warstw, zarówno z punktu widzenia kontroli integralności warstw, jak i tworzenia nanostruktur o kontrolowanych rozmiarach i rozmieszczeniu.
Sposoby kontroli dewettingu Aktualnie znane są różne sposoby sterowania tym procesem które pozwalają wpływać na morfologię powstających struktur i kinetykę cofania się filmu:
1. Wpływ naprężeń (strain) w warstwach: Badania wykazały, że początkowe naprężenia w filmie mają znaczący wpływ na dewetting – wyższy poziom naprężenia zmniejsza wielkość powstałych agregatów i zwiększa ich gęstość, a także może prowadzić do wydłużenia kształtu wysp wzdłuż określonych kierunków krystalograficznych.
2. Warstwa węglowa jako modyfikator powierzchni: Dodanie cienkiej warstwy węglowej (np. ≤1 nm) na film krzemowy przed wygrzewaniem może zmieniać proces dewettingu, wpływając na ostateczny rozmiar oraz gęstość nanokrystalicznych agregatów.