Intel Core i5

La marque Core i5 d'Intel est utilisée pour ses microprocesseurs de milieu-haut de gamme de chaque génération depuis 2009. Elle se situe entre les Core i3 (milieu de gamme), Core i7 (haut de gamme) et Core i9 (très haut de gamme) de la même génération, mais un i5 standard de tension d'alimentation et de génération donnée peut être plus rapide qu'un i7 d'une génération plus ancienne ou de même génération et de spécification ULV (Ultra-Low Voltage) destiné aux portablesPositionnements i3, i5 i7. De même, un Core i3-3120M est meilleur sous plusieurs aspects qu'un Intel Core i5-2520M..

En , leurs performances au test « PassmarkCf. les indices Passmark. » sont comprises entre (2410M à 2.30 GHz) et pour le 5675C à .

Depuis 2023 et la génération Meteor Lake, Intel abandonne la dénomination « i5 » pour celle d'« Ultra 5 ».

Architecture Les premiers Core i5 utilisent l'architecture Nehalem, qui apporte les modifications suivantes par rapport à sa devancière, l'architecture Core : apparition d'un cache L3 de (à comparer aux du processeur concurrent, le Phenom, et aux du Phenom II) ; les L2 () ne seront pas partagés (L1=2×) second niveau de prédiction de branchement (second niveau de BTB, ) : pas encore beaucoup de détails sur ce point stockage des boucles logicielles après décodage (précédemment : avant décodage) macro fusion des instructions (uniquement valable pour les instructions sur le Core2)

Ultérieurement sont utilisées les architectures Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell et Skylake.

Socket LGA 1156

vignette|Socket LGA 1156

L'annonce de la commercialisation des Core i3 et i5 s'accompagne de l'apparition d'un nouveau socket de type LGA. S'il reprend les dimensions des sockets LGA 775, il conserve cependant la structure du LGA 1366 et rajoute une modification du système d'attache qui ne nécessite plus de soulever manuellement le couvercle, ce dernier étant relevé par la barrette de maintien. L'annonce de ce nouveau socket porte alors à trois leur nombre (LGA 775 - LGA 1156 - LGA 1366) au moment de la commercialisation des Core i5. Cette multiplication des sockets a d'une part conduit à des critiques sur la politique d'Intel et d'autre part oblige le consommateur à renouveler en profondeur sa configuration (remplacement de la carte mère ainsi que des barrettes mémoires) contrairement à son concurrent AMD qui mise actuellement sur la rétrocompatibilité avec son socket AM3 favorisant dorénavant une mise à niveau sans changement de carte mère, après de nombreuses variations récentes (939, AM, AM2, AM3…).

Intégration du Northbridge Initié avec le cœur Bloomfield (Core i7), l'intégration du northbridge au sein du processeur (CPU) atteint un stade supplémentaire avec le cœur Lynnfield puisque ce dernier rajoute, en plus du contrôleur mémoire (compatible DDR3), la gestion des lignes PCIe (16 lignes en norme 2.0). Le northbridge se retrouve ainsi entièrement inclus dans le processeur ce qui en conséquence soustrait au chipset une partie de ses fonctions se contentant alors du rôle de southbridgeDes lignes PCIe supplémentaires peuvent toutefois être apportées par le chipset.. Le contrôleur mémoire évolue lui aussi et ne gère plus que deux canaux de DDR3 pour marquer sa différence avec le haut de gamme Core i7, jusqu'à une fréquence de , voire (o/c). Outre une modification des relations avec le chipset, cette incorporation des fonctions de northbridge a aussi pour effet d'augmenter le nombre de transistors (774 millions) et par la même la taille du die () ce qui rend ainsi la puce plus volumineuse qu'un Bloomfield pourtant positionnée plus haut en gamme (731 millions de transistors répartis sur un die de ). Elle entraine aussi une modification du lien QPI qui fait directement communiquer le processeur avec les lignes PCIe et la mémoire tandis que le lien DMI devient le seul bus de communication entre le processeur et son chipset. Cependant cette nouvelle répartition peut limiter les performances lors de l'utilisation de deux ports PCIe x16 2.0 ou plus dans le cadre d'une utilisation multi-GPU par exemple. En effet seules 16 lignes en norme 2.0 sont fournis par le processeur tandis que le chipset P55 ne propose que 8 huit lignes mais en norme 1.0Certains fabricants de carte-mères ont préféré câbler le second port PCIe x16 sur le chipset à la place du processeur.. L'utilisation d'un plus grand nombre de lignes (16+16 lignes par exemple) nécessite donc de passer par le chipset ce qui dégradera fortement les performancesFlorian Vieru. dans PCWorld.fr, le 18 septembre 2009.. Seul le recours à une puce nForce 200 pour les cartes graphiques NVIDIA permet de pallier ce problème, malheureusement cette puce n'est proposée que sur les cartes-mères haut de gamme. Le second critère de limitation porte sur la gestion du DMI reliant le chipset au processeur et dont le débit plafonne à contre pour le QPI. Le chipset doit en plus des lignes PCIe 1.0 gérer les ports SATA, USB, le GIGABIT Lan ainsi que l'audio HD. L'utilisation cumulée de la bande passante par l'ensemble de ces technologies entrainera automatiquement une saturation du lien DMI et donc une dégradation des performances.

Turbo Boost Inauguré avec les Core i7, le mode turbo permet de surcadencer un ou plusieurs cœurs tout en désactivant les autres et en restant dans les limites imposées par l'enveloppe thermique (ou Thermal Design Power, en abrégé TDP). Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on désactive plus de cœurs ; mais il permet aussi d'améliorer les performances pour les applications ne supportant pas le multicœur. La hausse de fréquence s'effectue par pas de (intervalle nommé bin par la documentation technique d'IntelD'après .). Une hausse de 2 bins équivaut ainsi à une augmentation de pour chaque cœur actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost des Core i5 s'avère plus performant, puisqu'il permet de gagner jusqu'à quatre ou cinq bins pour un seul cœur actif.

Nomenclature Bien que l'appellation Core i5 soit très vite apparue dans la presse spécialisée, car en continuité avec le Core i7, il faudra attendre pour qu'Intel officialise sa marque pour segment intermédiaire. Le mois suivant, les premières roadmaps portant sur le Core i5 750, premier modèle commercialisé, sont connues.

Logo

vignette|gauche|100px|Ancien logo. vignette|140px|Logo de 2009.

Le premier logo apparu pour les Core i5 était une forme dérivée du logo pour Core i7, lui-même inspiré des précédents logos en écusson pour Core 2. Le logo était alors officieux étant donné que le Core i5 n'était pas encore commercialisé. Puis au cours du mois d', Intel décida de renouveler toute sa gamme de logos pour des modèles en vignette horizontaleYannick Guerrini. De nouveaux logos pour les CPU Intel dans tom's hardware, le 7 avril 2007.. Mais il fallut attendre la commercialisation des Core i5 pour qu'apparaisse le nouveau logo. Cette évolution esthétique s'accompagna aussi d'une refonte du packaging. Le logo a de nouveau changé en 2011 puis en 2013, où il a repris une forme verticale.

Bug et autres problèmes

Sockets 1156 défectueux À la suite de tests d'overclocking sur un Core i7 870, le site AnandTechRajinder Gill. P55 Extreme Overclockers: Check your sockets! dans AnandTech, le 15 octobre 2009. ainsi que plusieurs utilisateursmassman. P55-UD6 socket burn dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009. ont endommagé sérieusement leurs cartes mères à base de chipset P55 et leurs processeurs. Après investigation, il s'est avéré que les responsables seraient le socket LGA 1156 conçu par Foxconn dont les contacts socket-processeur ne sont pas parfaits ce qui empêcherait ce dernier de recevoir toute l'énergie nécessaireCertains pensent que ce sont les ponts de pression de la plaque supérieure qui seraient en cause.. En réponse à ce problème, les fabricants de cartes mères ont échangé leur socket contre des modèles de marque Lotes ou Tyco/AMP. Dans le même temps, Foxconn a réagi en réalisant de nouveaux sockets.

Les processeurs par famille Lynnfield

70px|droite

Modèle Cœurs Threads Fréquence de base (GHz) Fréquence Turbo Boost (GHz)Les valeurs sont présentées respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins. Cache Mult. Tension Révision TDP (W) bus Socket Référence Commercialisation L1 L2 L3 Début Fin Core i5 700 760 4 4 2,80 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 4 × 21 B1 95 DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 750 4 4 2,66 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 4 × 20 B1 95 LGA 1156 BV80605001911AP Core i5 700S 750S 4 4 2,40 2,40 (0) - 2,40 (0) - 3,20 (6) - 3,20 (6) 4 × 4 × 18 82 DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 trim. 2010

Clarkdale

70px|droite

Le processeur Clarkdale est le premier processeur Intel commercialisé avec une gravure 32 nm. De par sa gravure, le Clarkdale appartient à la famille Westmere, die-shrink 32 nm de Nehalem., il se distingue aussi par l'intégration dans le même socket d'un GPU gravé en 45 nm, ce qui en fait le premier CPU-IGP. Initialement le processeur Havendale devait être le premier modèle CPU-IGP produit par Intel mais le procédé de gravure 32 nm serait si bien maitrisé par le fondeur qu'il aurait décidé de sauter le Havendale pour passer directement au Clarkdale.

Modèle Cœurs Threads Fréquence Turbo BoostLes valeurs sont présentées respectivement avec 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parenthèses est indiqué le nombre de bins. Cache Mult. Tension Révision (Sspec) TDP bus Socket Référence Commercialisation Cœurs IGP L1 L2 L3 Début Fin Core i5 600K 655K 2 4 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 2 × 24+ 0,65 - C2 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 Core i5 600 680 2 4 3,73 (1) - 3,86 (2) 2 × 2 × 27 73 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156 CM80616004806AA 670 2 4 3,60 (1) - 3,73 (2) 2 × 2 × 26 0,65 - C2 (SLBLT) 73 W LGA 1156 CM80616004641AB 661 2 4 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 2 × 25 0,65 - C2 (SLBNE) 87 W LGA 1156 CM80616004794AA 660 2 4 3,46 (1) - 3,60 (2) 2 × 2 × 25 0,65 - C2 (SLBLV) 73 W LGA 1156 CM80616003177AC 650 2 4 3,33 (1) - 3,46 (2) 2 × 2 × 24 0,65 - C2 (SLBLK) 73 W LGA 1156 CM80616003174AH

Arrandale

70px|droite

Modèle Cœurs (Thread) Fréquence Turbo Boost Cache Mult. Tension Révision TDP bus Socket Référence Commercialisation L1 L2 L3 Début Fin Core i5 500M 580M 2 (4) 2,93 (2) - 3,33 (5) 2 × 2 × 20 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 560M 2 (4) 2,93 (2) - 3,20 (4) 2 × 2 × 20 35 W 540M 2 (4) 2,80 (2) - 3,06 (4) 2 × 2 × 19 35 W 520M 2 (4) 2,66 (2) - 2,93 (4) 2 × 2 × 18 35 W Core i5 400M 460M 2 (4) 2,80 (2) - 2,80 (2) 2 × 2 × 19 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 450M 2 (4) 2,66 (2) - 2,66 (2) 2 × 2 × 18 35 W 430M 2 (4) 2,53 (2) - 2,53 (2) 2 × 2 × 17 35 W Core i5 500UM 560UM 2 (4) 1,86 (4) - 2,13 (6) 2 × 2 × 10 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 540UM 2 (4) 1,73 (4) - 2,00 (6) 2 × 2 × 9 18 W 520UM 2 (4) 1,60 (4) - 1,86 (6) 2 × 2 × 8 18 W Core i5 400UM 470UM 2 (4) 1,87 2 × 2 × ? 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 430UM 2 (4) 1,46 (2) - 1,73 (4) 2 × 2 × 9 18 W

Sandy Bridge

NB : les IGP marqués d'une étoile (*) sont des modèles HD 2000, les IGP marqués de deux étoiles (**) sont des modèles HD 3000.