miniaturadaimagem|Texas Instruments TPS61100 Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais.
Ver também Plastic Small-Outline Package (PSOP)
Ligações externas -Thin Small Outline Package em practicalcomponents.com. Acessado em 16 de maio de 2008.
Categoria:Encapsulamentos