Mac Pro — серия профессиональных рабочих станций и серверов, производимых корпорацией Apple с 2006 по 2026 год.
Mac Pro, по некоторым оценкам производительности, являлся самым мощным компьютером, предлагаемым компанией Apple. Это один из четырёх настольных компьютеров в линейке Macintosh, стоявший выше Mac mini, iMac и Mac Studio.
Описание Первый Mac Pro был основан на двух двухъядерных процессорах Intel Dual-core Xeon Woodcrest и официально анонсирован 7 августа 2006 года на всемирной конференции разработчиков, проводившейся компанией Apple (WWDC). Новый Intel Xeon-based Xserve был анонсирован вместе с Mac Pro, завершив миграцию Apple от PowerPC к архитектуре x86.
4 апреля 2007 года была анонсирована модель с двумя четырёхъядерными процессорами Quad-core Xeon Clovertown. Следующая модель была представлена 8 января 2008 года на основе двух четырёхъядерных процессоров Quad-core Xeon Harpertown.
Следующая модель Mac Pro была анонсирована 27 июля 2010 года. Компьютер основан на одном четырёхъядерном процессоре Quad-Core Intel Xeon Nehalem или на двух четырёхъядерных процессорах Quad-Core Intel Xeon Westmere или шестиядерных процессорах 6-Core Intel Xeon Westmere.
5 ноября 2010 года Apple представила Mac Pro Server который, наряду с Mac mini Server, был призван упразднить серверную линейку Apple Xserve.
10 июня 2013 года на ежегодной конференции WWDC состоялся релиз новой версии Mac Pro (2013), которая получила абсолютно новый дизайн (корпус вместо традиционного форм-фактора Tower стал цилиндрическим, его объём уменьшился в 8 раз). Размеры новых Mac Pro Его составляют 25 см в высоту, 17 см в диаметре. Mac Pro получил последнее поколение серверных процессоров Intel Xeon E5 с четырёхканальной памятью DDR3 объёмом от 12 до 64 ГБайт, работающей на частоте 1866 МГц (пропускная способность ОЗУ до ). В новом Mac Pro установлен двухъядерный видеоадаптер AMD FirePro D300 или D500, который в два раза производительнее, чем аналог у предшественника.
Компьютер оснащается скоростным интерфейсом PCI Express, что позволило в 2,5 раза увеличить производительность дисковой подсистемы. SSD-накопители, установленные в этом компьютере, имеют объём 0,5 или 1 терабайт и способны работать на скорости 1 ГБайт/сек.
Также Mac Pro обладает шестью портами Thunderbolt 2, четырьмя портами USB 3.0. Помимо этого, имеются два Gigabit Ethernet и один HDMI. Поддерживаются беспроводные сети Wi-Fi стандарта 802.11ac (скорости до 1 Гбит/сек). Система охлаждения использует единый радиатор сложной формы и единственный вентилятор.
По информации Apple, Mac Pro будет полностью собираться в США, продажи начались в конце 2013-го. Цены на Mac Pro 2013 составляют 3 тысячи долларов за четырёхъядерную модель и от 4 тысяч долларов за шестиядерную модель.
В апреле 2018 года компания Apple подтвердила, что в 2019 году будет выпущен обновленный Mac Pro, который заменит модель 2013 года.
Apple анонсировала Mac Pro третьего поколения 3 июня 2019 года на WWDC. Он вернулся к башенной конструкции, аналогичной Power Mac G5 и моделям первого поколения. Дизайн также включает новую тепловую архитектуру с тремя вентиляторами, которая обещает предотвратить необходимость дросселирования процессора, чтобы компьютер всегда мог работать на пиковом уровне производительности. Оперативная память расширяется до 1,5 ТБ с помощью двенадцати модулей DIMM по 128 ГБ. В конфигурацию компьютера может быть включено до двух графических процессоров AMD Radeon Pro, которые поставляются в специальном модуле MPX без вентиляторов и используют систему охлаждения корпуса. Карта является пользовательским дополнением, которое добавляет аппаратное ускорение для кодеков ProRes. Как и у второго поколения, крышку можно снять, чтобы получить доступ к внутренним компонентам, которые оснащены восемью слотами PCIe для расширения. Его также можно приобрести с колёсами и в конфигурации для установки в стойку. Он был анонсирован вместе с 6K-монитором .
На своей весенней медиапрезентации 8 марта 2022 года компания Apple подтвердила, что разрабатывает Mac Pro на базе Apple silicon, который полностью завершит линейку компьютеров Apple на базе Apple silicon.
5 июня 2023 года на конференции WWDC 2023 Apple представила первую модель Mac Pro на базе Apple silicon. Компьютер остался в том же дизайне, что и модель 2019 года на базе Intel. Теперь Mac Pro 2023 года оснащается переработанной материнской платой Apple, которая поддерживает семь (шесть доступных) слотов PCIe 4.0 для расширения. Встроенный SSD в Mac Pro подвергается кастомизации. Модель на базе Apple silicon, за исключением встроенной графической подсистемы в чип M2 Ultra, не поддерживает установки сторонних видеокарт через слоты PCIe. При этом Apple заявляет, что мультимедийный движок чипа M2 Ultra обладает производительностью 7 встроенных FPGA-карт ускорителя видеообработки Apple Afterburner и поддерживает одновременное воспроизведение 22 видеопотоков 8K ProRes 422, и одновременный вывод картинки на шесть 6K-мониторов .
26 марта 2026 года Apple сняла Mac Pro с производства, подтвердив отсутствие планов на обновление линейки.
Спецификации
Mac Pro (4-го поколения) +Модель 2023КомпонентApple M2 UltraДата анонса5 июня 2023 годаДата выпуска13 июня 2023 годаСтатусПроизводитсяНазвание моделиA2786 (настольная версия), A2787 (рэковая версия)ID моделиНомер моделиВсе модели изготавливаются на заказSoCApple M2 Ultra (24-ядерный CPU)16 производительных ядер (Avalanche) с тактовой частотой 3,49 ГГц и 8 энергоэффективных ядер (Blizzard) с тактовой частотой 2,42 ГГцОЗУ64 ГБ объединённой памятиОпционально: 128 или 192 ГБ объединённой памяти (только на момент покупки)1024-битная восьмиканальная объединённая память LPDDR5-6400 (819,2 ГБ/с)Поставляемый твердотельный накопитель1 ТБ SSDОпционально: 2, 4 или 8 ТБ SSD (замена возможна путём использования специальных комплектов для модернизации)Твердотельный накопитель на базе PCIe со скоростью чтения до 7,4 ГБ/сГрафика60-ядерный встроенный графический процессор (GPU), разработанный Apple(опционально 76-ядерный GPU только на момент покупки)Мультимедиа-движокАппаратное ускорение H.264, HEVC, ProRes и : Два механизма декодирования видео,Четыре движка для кодирования видео,Четыре движка ProRes для кодирования и декодированияИИ-ускоритель32-ядерный встроенный ИИ-ускоритель, разработанный Apple (до 31,6 триллионов операций в секунду)Модули связиВстроенный Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax), до 2,4 Гбит/с2× 10 Gigabit Ethernet с Lights Out ManagementBluetooth 5.3РазъёмыThunderbolt 4 (USB-С 4) с поддержкой DisplayPort (2 порта на верхней части корпуса, 6 портов на передней части корпуса)USB Type-A (2 на задней части, 1 внутри корпуса)HDMI 2.1 (2 порта)2 разъёма SATA (внутри корпуса)Слоты расширения6 полноразмерных слотов PCIe 4.0 (2 слота x16, 4 слота x8) (поддержка сторонних видеокарт отсутствует)1 полуразмерный слот x4 (занятый платой ввода/вывода)Поддержка внешних мониторовДо восьми 4K-дисплеев, трёх 8K-дисплеев или шести 6K-мониторов при 60 Гц (через порты Thunderbolt 4)До одного 8K-дисплея при 60 Гц или 4K-дисплея при 240 Гц (через порт HDMI 2.1)Мощность блока питания1,28 кВт (макс. непрерывная)АудиоВстроенный монодинамик3,5 мм разъём для наушников (с поддержкой высокоомных наушников)Размеры52,9 см (высота) (55,7 см с дополнительными колёсиками) x 21,8 см (ширина) x 45 см (глубина) (настольная версия)48,2 см (высота 5U) x 48,2 см (ширина) x 4,6 см (глубина рукоятки) (49,35 см – глубина корпуса (от фасции), 53,95 см – глубина корпуса (от рукоятки), 60,96 см – минимальная глубина рэка, 106,68 см – максимальная глубина рэка) (рэковая версия)Вес16,86 кг (настольная версия)17,21 кг (рэковая версия)Изначальная операционная системаmacOS 13 VenturaПоследняя версия операционной системыmacOS 14 Sonoma
Mac Pro (3-го поколения) +МодельLate 2019КомпонентIntel Xeon W (Cascade Lake-SP)Дата анонса3 июня 2019 годаДата выпуска10 декабря 2019 годаСнят с производства5 июня 2023 годаНазвание моделиA1991 (настольная версия), A2304 (рэковая версия)ID моделиMacPro7,1Номер моделиВсе модели изготавливаются на заказЧипсетIntel C621ПроцессорВосьмиядерный Intel Xeon W-3223 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,5 ГГц, с 24,5 МБ кэш-памяти третьего уровняДвенадцатиядерный Intel Xeon W-3235 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,3 ГГц, с 31,2 МБ кэш-памяти третьего уровняШестнадцатиядерный Intel Xeon W-3245 (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 3,2 ГГц, с 38 МБ кэш-памяти третьего уровняДвадцатичетырёхъядерный Intel Xeon W-3265M (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 2,7 ГГц, с 57 МБ кэш-памяти третьего уровняДвадцативосьмиядерный Intel Xeon W-3275M (Cascade Lake-SP) с тактовой частотой 2,5 ГГц, с 66,5 МБ кэш-памяти третьего уровняОперативная память32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2666 МГц Возможно расширение до 768 ГБ ОЗУ (шестью модулями DIMM по 128 ГБ или двенадцатью модулями DIMM по 64 ГБ)32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2933 МГц Возможно расширение до 768 ГБ ОЗУ (шестью модулями DIMM по 128 ГБ или двенадцатью модулями DIMM по 64 ГБ)32 ГБ ОЗУ (четыре модуля по 8 ГБ) DDR4 ECC, работающей на частоте 2933 МГц Возможно расширение до 1.5 ТБ ОЗУ (двенадцатью модулями DIMM по 128 ГБ)Поставляемый твердотельный накопитель512 ГБ SSD (256 ГБ до марта 2022 года) Опционально: 1, 2, 4 или 8 ТБ SSDPCIe SSD, до двух модулей, без возможности горячей заменыЧип безопасностиApple T2ГрафикаAMD Radeon Pro W5500X с 8 ГБ GDDR6 памяти (доступна с июля 2020 года, в базовой конфигурации с марта 2022 года) AMD Radeon Pro 580X с 8 ГБ GDDR5 памяти (снята с производства в марте 2022 года)
Опционально:
Одна или две AMD Radeon Pro W5700X с 16/32 ГБ GDDR6 памяти (доступна с апреля 2020 года)
Одна или две AMD Radeon Pro Vega II с 32/64 ГБ HBM2 памяти
Одна или две AMD Radeon Pro Vega II Duo с 64/128 ГБ HBM2 памяти
AMD Radeon Pro W6600X с 8 ГБ GDDR6 памяти (доступна с марта 2022 года)
Одна или две AMD Radeon Pro W6800X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года)
Одна или две AMD Radeon Pro W6800X Duo с 64/128 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года)
Одна или две AMD Radeon Pro W6900X с 32/64 ГБ GDDR6 памяти (доступна с августа 2021 года)Модули связиВстроенный Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac), до 1,3 Гбит/с 2× 10 Gigabit Ethernet с Lights Out Management
Bluetooth 5.0РазъёмыThunderbolt 3 (USB-C 3.1 Gen 2) с поддержкой DisplayPort (2 на верхней части корпуса, 2 на задней плате ввода/вывода (во всех моделях)) (дополнительно 4 на задней части (одна Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) или 8 (две Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) USB 3.0 Type-A (2 на задней части, 1 внутри корпуса)
HDMI 2.0 (1 порт (одна Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo) 2 порта (Radeon Pro 580X, Radeon Pro W5500X, две Radeon Pro W5700X, Radeon Pro Vega II/Vega II Duo)
2 разъёма SATA (внутри корпуса)Поддержка внешних мониторовДо шести 4K мониторов, двух 5K мониторов или двух Pro Display XDR (Radeon Pro 580X) До четырёх 4K мониторов, одного 5K монитора или одного Pro Display XDR (Radeon Pro W5500X)
До шести 4K мониторов, трёх 5K мониторов или трёх Pro Display XDR (Radeon Pro W5700X)
До шести 4K мониторов, трёх 5K мониторов или двух Pro Display XDR (Radeon Pro Vega II)
До восьми 4K мониторов, четырёх 5K мониторов или четырёх Pro Display XDR (одна Radeon Pro Vega II Duo)
До двенадцати 4K мониторов, шести 5K мониторов или шести Pro Display XDR (две Radeon Pro Vega II Duo)АудиоВстроенный монодинамик 3,5 мм разъём для наушниковРазмеры52,9 см (высота) x 21,8 см (ширина) x 45 см (глубина) (настольная версия) 22 см (или высота 5U) x 48,2 см (ширина) x 54 см (глубина) (рэковая версия)Вес18 кгИзначальная операционная системаmacOS 10.15 CatalinaПоследняя версия операционной системыmacOS 14 Sonoma
Mac Pro (2-го поколения)