Un package (), indica il contenitore in cui sono racchiusi alcuni tipi di componenti elettronici.

Descrizione Questi possono essere semplici relé, circuiti costituiti da reti di resistori o transistor, oppure circuiti integrati compresi i microprocessori. In questo caso il die costituisce il cuore elaborativo del processore stesso (core) mentre il package è tutto quello che sta "intorno" al die, ovvero tutto ciò che si vede e si maneggia. Da questo, fuoriescono i terminali di collegamento (pin), preposti a collegare il die del componente ai circuiti della piastra elettronica; il collegamento dei microprocessori destinati al computer generici per casa o ufficio, avviene tramite uno "zoccolo" (socket), saldato sulla piastra elettronica sul quale viene innestato il componente, in versioni particolari di microprocessori destinati ad usi specifici o in condizione di lavoro gravose, questi ultimi sono saldati direttamente sulla piastra.

Solitamente le dimensioni del core rispetto a quelle del package sono molto ridotte, circa 2 o 3 cm² a fronte di un package (quindi le dimensioni dell'intero microprocessore) di circa 20 cm²; tali dimensioni del package sono necessarie a causa dell'elevato numero dei pin, nell'ordine di molte centinaia. in quest'ultimo possono essere riuniti più die con funzioni differenti, collegati fra loro a formare un circuito complesso, comprendente a volte anche resistori e condensatori, in questo caso il componente prende il nome di ibrido.

Forma e dimensioni del package possono essere le più varie: può essere in metallo, materiale plastico o ceramica, i contatti elettrici del circuito possono essere costituiti da pin o reofori, nelle versioni ceramiche possono consistere in piccole zone metallizzate generalmente in oro, uniformemente distanziate tra loro chiamate piazzuole, simili a quelle presenti sulle schede dei telefoni cellulari. La forma e la dimensione dei package sono comunque standardizzate; gli unici package con dimensioni e forma non riconducibile ad alcun standard, sono quelli che racchiudono un circuito progettato del costruttore stesso dell'apparecchiatura che li contiene e sono definiti custom.

Lo stesso tipo di package usato per gli IC è usato anche per altri dispositivi, quali accoppiatori ottici e alcuni tipi di relè reed, alcuni dei quali adottano il package definito "Dual in Line". Il contenitore dei singoli transistor e dei diodi viene invece definito "case". Gli unici package che permettono la visione del die interno, oltre a due dispositivi obsoleti da tempo, EPROM e i microcontroller dotati di EPROM, sono alcuni tipi di display alfanumerici realizzati in plastica traslucida di colore rosso, come ad esempio il TIL311 o quelli facenti parte della serie 7300 di HP.

Il chip è assemblato in un package munito di pin attraverso più collegamenti; uno o più package (ad es. il chipset) e altri componenti elettronici "discreti" (cioè singoli, non "integrati") sono impiantati e collegati tra loro su una piastra elettronica chiamata circuito stampato (in quanto i collegamenti (le "piste") non sono realizzate con filo elettrico, ma sono "stampati" sul supporto in carta bakelizzata o - più spesso - in vetronite; il circuito stampato completo di tutti i dispositivi elettronici necessari per una certa funzione (più dissipatori, connettori ecc.) è una scheda elettronica pronta all'uso.

Tipologie

Fori passanti DIP: Dual Inline Package (conosciuto anche come PDIP) TO-220 (e ITO-220): TO-247: TO-252: TO-263: TO-263 THIN: TO-92: TO-126:

Package ermetici:

TO-3: TO-5: TO-18 TO-39: metal can for transistor TO-46: TO-66: TO-99: metal can for IC TO-100: CERDIP:

Montaggio superficiale

BGA: Ball Grid Array COG: FBGA: FCPGA: Flip-chip Pin Grid Array LAMINATE CSP: LAMINATE TCSP: LAMINATE UCSP: LBGA: LLP: LLP COL: LQFP EXP PAD: LQFP: Low-profile Quad Flat Package LTCC: LGA: Land Grid Array MDIP: MICRO SMD: MICRO SMDXT: MICRO-ARRAY: MINI SOIC: MINI SOIC EXP PAD: MCM: Multi-Chip Module OPGA: Organic Pin Grid Array POS: PSOP: PGA: Pin Grid Array (also known as PPGA) PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier PQFP: Plastic Quad Flat Pack QFN: Quad Flat No Leads QFP: Quad Flat Package SC-70: SOIC NARROW: SOIC WIDE: SOT-223: SOT-23: SSOP-EIAJ: SSOP: Shrink Small-Outline Package SIP: Single in-line package SOIC: Small-outline Integrated Circuit TEPBGA: TQFP EXP PAD: TQFP: Thin Quad Flat Pack TSOT: TSSOP EXP PAD: TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package TSOP: Thin Small-outline Package UFBGA: WSON: Very Very Thin Small Outline No Lead Package ZIP: Zig-zag_in-line_package

Package ermetici: CCGA: CERPACK: CPGA: Ceramic Pin Grid Array CQFP: CQGP: CSOP: LCC: Leadless chip carrier SIDEBRAZE:

Voci correlate Microprocessore Microcontrollore Processore CPU Core (informatica) Dual core Multi core Circuito integrato Transistor

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