Uma escassez global de fornecimento de memória de computador começou em 2024 devido a restrições de fornecimento e à rápida escalada de preços no mercado de memória semicondutora, afetando particularmente a DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica) e a memória flash NAND. Essa escassez é por vezes rotulada por meios de comunicação de tecnologia como "RAMmageddon" ou "RAMpocalipse". Ao contrário da Escassez global de chips em 2020–2023, que decorreu principalmente de interrupções na cadeia de suprimentos relacionadas à pandemia, esta escassez é impulsionada por uma realocação estrutural da capacidade de fabricação em direção a produtos de alta margem de lucro para infraestrutura de inteligência artificial, criando escassez nos mercados de PCs domésticos e corporativos.
Antecedentes Após uma grave retração do mercado em 2022–2023, os principais fabricantes de memória — Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology — implementaram cortes estratégicos de produção para estabilizar os preços. Em meados de 2024, a rápida expansão dos serviços de IA generativa desencadeou uma demanda sem precedentes por produtos de memória especializados, particularmente a Memória de Alta Largura de Banda (HBM), amplamente usada em aceleradores de IA e GPUs de data centers.
Componentes especializados da tecnologia de fabricação de chips também estão sofrendo restrições de fornecimento devido à alta demanda em aplicações de IA. Por exemplo, o tecido de vidro (glass cloth), um substrato de fibra de vidro de alto desempenho usado para transferência de dados em alta velocidade com eficiência energética e um componente crucial na fabricação de chips, está passando por uma crise de fornecimento. A Nitto Boseki, empresa japonesa que detém um monopólio esmagador em sua produção, não consegue atender ao aumento da demanda, fazendo com que fabricantes de chips como Qualcomm, Apple, Nvidia e AMD compitam ferrenhamente para garantir o suprimento necessário para seus processadores. A forte demanda por memória também aumentou a pressão sobre os discos rígidos, com relatórios indicando que toda a capacidade de fornecimento de discos rígidos da Western Digital para 2026 já havia sido reservada para aplicações corporativas antes mesmo de fevereiro daquele ano.
Uma análise da McKinsey de 2024 projetou que a demanda global por capacidade de data centers preparados para IA cresceria aproximadamente 33% ao ano até 2030, com as cargas de trabalho de IA consumindo cerca de 70% da capacidade total dos data centers até o final da década.
Além disso, de acordo com o Relatório State of Semiconductor 2025 da consultoria Kearney, os executivos já esperavam uma escassez na faixa de tamanho de pastilha (wafer) <8nm, com os chips de memória sendo mencionados como uma fonte aguda de preocupação. Várias empresas mencionaram estar se preparando para isso por meio de acordos de longo prazo com fornecedores de RAM ou acumulando estoques adicionais.
Causas
Deslocamento da produção para HBM A fabricação de HBM exige significativamente mais capacidade de pastilha (wafer) por bit do que os módulos DRAM padrão. Fontes da indústria relataram que, à medida que os fabricantes alocavam uma capacidade cada vez maior de suas pastilhas para a produção de HBM a fim de cumprir contratos com provedores de infraestrutura de IA, o fornecimento de módulos DDR4 e DDR5 convencionais para PCs de consumo e smartphones contraiu-se acentuadamente.
Em setembro de 2025, a Samsung Electronics supostamente expandiu sua capacidade de DRAM 1c com a meta de 60.000 pastilhas por mês destinadas especificamente para a produção da nova geração HBM4, desviando ainda mais recursos das linhas de memória focadas no consumidor.
Barreiras geopolíticas e comerciais A cadeia de suprimentos foi ainda mais restringida pela escalada das tensões comerciais entre os Estados Unidos e a China. Ao longo de 2025, os temores de reações regulatórias dos EUA e novas estruturas tarifárias levaram grandes fabricantes, como Samsung e SK Hynix, a interromper as vendas de equipamentos de fabricação de semicondutores mais antigos para entidades chinesas, limitando efetivamente a capacidade de produção na região. Além disso, as políticas tarifárias propostas pelo governo dos EUA no final de 2025 provocaram realinhamentos na cadeia de suprimentos global, com a Apple supostamente acelerando os planos de fabricar todos os iPhones com destino aos EUA na Índia para evitar possíveis taxas aduaneiras.
Restrições de capacidade de memória flash NAND No segmento de memória flash NAND, os fabricantes priorizaram os SSDs corporativos de maior margem para aplicações em data centers, enquanto desativavam os nós de processo (process nodes) mais antigos mais rapidamente do que o previsto. Em novembro de 2025, os preços de contrato para pastilhas NAND aumentaram mais de 60% mês a mês para certas categorias de produtos, com o padrão TLC de 512 GB experimentando a alta mais acentuada à medida que a capacidade de fabricação legada era aposentada.
Impacto na indústria e nos consumidores
Respostas dos fabricantes Os principais fabricantes de PCs responderam aos aumentos expressivos nos custos dos componentes com reajustes significativos de preços e estratégias restritivas na cadeia de suprimentos. O diretor de operações da Dell Technologies, Jeff Clarke, afirmou durante uma teleconferência com analistas em novembro de 2025 que a empresa "nunca havia testemunhado os custos aumentarem no ritmo atual", descrevendo uma disponibilidade cada vez mais estreita em DRAM, discos rígidos e memória flash NAND.
Analistas do Morgan Stanley rebaixaram as ações da Dell Technologies de "Overweight" para "Underweight" no final de 2025, citando a forte exposição da empresa ao aumento implacável dos custos de memória para servidores. A firma financeira alertou que a disparada nos preços de memória poderia corroer significativamente as margens de lucro de OEMs (fabricantes originais de equipamentos) de servidores e PCs. Por outro lado, relatou-se que a Apple Inc. foi menos afetada do que seus concorrentes, tendo garantido acordos de fornecimento de longo prazo para DRAM até o primeiro trimestre de 2026.
O diretor financeiro da Lenovo, Winston Cheng, descreveu a disparada de custos como "sem precedentes" e revelou que os estoques de memória da empresa estavam aproximadamente 50% acima dos níveis normais, em antecipação a aumentos ainda maiores de preços.
Setor de eletrônicos de consumo A escassez afetou particularmente os fabricantes de smartphones e outros produtores de eletrônicos de consumo em geral. Os preços da DRAM subiram cerca de 172% ao longo de 2025, levando fabricantes como a Samsung a suspender novos pedidos de módulos DDR5 para reavaliar as estruturas de preços e a Micron a decidir encerrar sua marca 'Crucial', famosa linha focada em produtos de consumo.
No famoso distrito de eletrônicos de Akihabara, em Tóquio, os varejistas começaram a limitar as compras de produtos de memória por cliente para evitar o acúmulo (hoarding), com os preços de módulos populares de memória DDR5 mais do que dobrando em alguns casos. Apesar da ampla tendência de aumento nos custos de hardware, algumas empresas adotaram estratégias agressivas de preços para manter a participação de mercado. A Sony, por exemplo, reduziu o preço do PlayStation 5 em US$ 100 para a Black Friday de 2025, potencialmente absorvendo o aumento nos custos dos componentes de montagem para estimular o crescimento de longo prazo do seu ecossistema de software.
Competição pela infraestrutura de IA Empresas gigantes de tecnologia, incluindo Google, Amazon, Microsoft e Meta Platforms, fizeram pedidos em aberto com fornecedores de memória, indicando que aceitariam o máximo de suprimento disponível, independentemente do custo, de acordo com fontes da Reuters.
Em outubro de 2025, a OpenAI anunciou formalmente uma parceria estratégica com a Samsung Electronics e a SK Hynix para garantir o fornecimento para sua colossal infraestrutura de IA do projeto Stargate (Stargate LLC). Relatórios indicaram que a iniciativa Stargate, por si só, consumiria até 40% da produção global de DRAM, exigindo um fluxo de aproximadamente 900.000 pastilhas por mês. O acordo envolveu o fornecimento de pastilhas não cortadas (undiced wafers), em vez dos chips já empacotados, de modo a otimizar a logística da enorme construção do data center.
A Nvidia, cujos processadores de IA exigem quantidades substanciais de memória de alta largura de banda, reconheceu os aumentos significativos de preços, mas declarou ter garantido suprimento adequado. A CNBC informou que a crescente adoção de memória LPDDR pela Nvidia para seus produtos de IA adicionou pressão adicional às cadeias de suprimentos de toda a eletrônica, uma vez que esse tipo de memória é amplamente utilizado em smartphones e eletrônicos de consumo premium.
Ver também Memória de alta largura de banda Indústria de semicondutores Inteligência artificial
Referências
Categoria:Década de 2020 na história econômica Categoria:2024 na ciência da computação Categoria:2025 na ciência da computação Categoria:2026 na ciência da computação Categoria:Inteligência artificial Categoria:Escassez de chips Categoria:Memória de computador Categoria:Memória RAM Categoria:Indústria de semicondutores