O Compression Attached Memory Module (CAMM) é um formato de módulo de memória que utiliza um encapsulamento LGA (Land Grid Array). CAMM pode se referir tanto ao formato geral quanto a uma versão inicial desenvolvida pela Dell. CAMM2 é a versão padronizada pela JEDEC definida para DDR5 e LPDDR5(X).

Background Antes de 2022, a maioria dos laptops utilizava módulos de memória SO-DIMM ou módulos de memória soldados. Os módulos SO-DIMM foram desenvolvidos em 1997 como uma versão de tamanho reduzido do Dual In-line Memory Module (DIMM). Ambos são módulos de memória removíveis que usam um conector de borda ("slot"), o que significa que os contatos estão todos de um lado dispostos em linha. Como a memória mais rápida da geração DDR5/LPDDR5 é muito sensível à sincronia dos sinais, uma grande área da placa de circuito impresso (PCB), tanto na placa-mãe do computador quanto no próprio módulo de memória, precisa ser dedicada a trilhas com comprimentos cuidadosamente ajustados. Quanto mais longos forem esses traços, mais energia eles desperdiçam e mais difícil será manter a velocidade alta, mantendo os sinais intactos. Além disso, slots DIMM/SO-DIMM vazios criam stubs de integridade de sinal (stubs SI), degradando a velocidade de barramento alcançável. Os módulos soldados não apresentam esse problema, mas não são substituíveis pelo usuário.

O engenheiro da Dell, Tom Schnell, desenvolveu a versão original do CAMM. Ao substituir os conectores de borda por um Land grid array, é possível conectar muito mais pinos simultaneamente com uma variação muito menor no comprimento das trilhas (e, portanto, com menos comprimento extra de trilhas para combiná-las). Como resultado, são necessárias trilhas mais curtas na placa-mãe e nas PCBs do módulo de memória, permitindo que o módulo funcione com uma tensão mais baixa em velocidades mais altas.

Comparação com tipos anteriores Em comparação com o SO-DIMM, o CAMM oferece menor espessura, permitindo velocidades mais rápidas acima de 6400 MT/s (portanto, maior largura de banda) e permite capacidades maiores, até 128 GB por módulo em LPDDR5: recursos anteriormente restritos a chips LPDDR soldados. Os módulos DDR5 podem atingir 256 GB, num total de 512 GB por slot de canal duplo na configuração empilhada.

Por outro lado, os slots CAMM ocupam mais espaço na placa-mãe em comparação com os slots DIMM/SO-DIMM verticais e suportam dois canais de memória em vez de um. Consequentemente, as placas-mãe geralmente não podem fornecer slots CAMM extras, devido a restrições de espaço e ao fato de que as CPUs modernas para o consumidor geralmente possuem apenas dois canais de memória. Um usuário que deseja adicionar mais memória RAM ao seu sistema provavelmente precisará substituir o módulo CAMM existente em vez de simplesmente adicionar outro módulo.

Os CAMMs também não podem ser substituídos sem ferramentas, pois utilizam parafusos.

Soluções alternativas Todos os DIMMs DDR5 possuem um CI de gerenciamento de energia para realizar a regulação de energia na placa, uma resposta à necessidade de tensões mais estáveis. Seguindo essa linha de raciocínio, existem CUDIMMs e CSODIMMs DDR5 com a capacidade de redirecionar sinais de clock na placa. Outros tipos de memória registrada mais consolidados também contribuem para a integridade do sinal.

Números de desempenho Não há diferença de desempenho entre os módulos CAMM2 e DIMM configurados para funcionar em velocidades e tempos equivalentes suportados de fábrica. A vantagem do CAMM2 reside na relativa facilidade de atingir velocidades mais elevadas; não há diferença se não se tentar atingir velocidades mais elevadas.

A partir de setembro de 20225, perfis XMP/EXPO certificados de fábrica para módulos CAMM2 atingem 8000 MT/s para DDR5 e 8533 MT/s para LPDDR5X.

A DDR5 no CAMM2 pode atingir uma taxa de 10000 MT/s com uma latência CAS (CL) de 52 ciclos e uma voltagem de 1,45. V. Este overclock foi alcançado em julho de 2025 usando uma placa-mãe ASUS Z890 Hero modificada com um processador Intel Core Ultra 7 265K para desktop. O CAMM2 utilizado foi um módulo Axxx de 64 GB. https://www.gskill.com/community/1502239313/1751444655/G.SKILL-CAMM2-DDR5-Memory-Module-Demonstrates-DDR5-10000-Overclock-Speed-on-ASUS-Z890-Motherboard/

Versões Dell CAMM O Dell CAMM foi lançado em 2022. É retangular e tinha 616 pontos de contato (44 por linha vezes 14 linhas). É sempre retangular.

CAMM2 O CAMM2 foi padronizado pela JEDEC em 5 de dezembro de 2023. A versão padrão de canal duplo possui 646 ou 666 pinos em uma longa matriz retangular de 14×46. É muito semelhante ao tipo de "CAMM" demonstrado pela ADATA em junho de 2023.

A versão para LPDDR5 (MO-357E) tem um tamanho reduzido, consistindo em um "corpo" retangular ( de comprimento × de largura) cobrindo os pinos e uma parte trapezoidal de "alça". Utiliza os contatos padrão de canal duplo. Também é conhecido como LPCAMM2.

A versão para DDR5 (MO-358C) permite muito mais variações. Os tamanhos dos chips são definidos para acomodar diferentes números de chips de memória e canais de pinos: Axxx (40 mm, pinos de canal duplo), Bxxx (54 mm, pinos de canal duplo), Cxxx (68 mm, pinos de canal duplo), Dxxx (28,5 mm, pinos de canal único) e Exxx (56,5 mm, pinos de canal único). Cada soquete de canal duplo pode ser dividido em dois elevando as duas metades a alturas diferentes, permitindo que dois módulos de canal único sejam conectados.

Está previsto um soquete expandido de cerca de 20×46 pinos para DDR6 com um aumento de 50% na largura do canal.

SOCAMM2 SOCAMM2 (small outline CAMM2) é um formato desenvolvido pela Micron e Nvidia. Ele será padronizado pela JEDEC para LPDDR5/5X como JESD328. Quando encaixado em um soquete, o módulo SOCAMM2 fica plano na placa principal, tem aproximadamente 90 mm de comprimento, 14 mm de largura e cerca de 1 mm de altura. Possui 694 pinos. Cada módulo pode integrar 4 stacks de até 16 chips de memória, para até 64 circuitos integrados de memória, permitindo uma capacidade por módulo de 128 GiB (ou 256 GiB usando chips de 32 Gb, segundo a Micron). Ele opera a 1,05 V. Espera-se que seja usado principalmente em servidores de inferência de IA, servidores de borda e PCs de IA. Uma versão LPDDR6X também está planejada.

Adoção Em abril de 2022, a Dell lançou laptops da série Dell Precision 7000 que usavam um formato personalizado de CAMM para SDRAM DDR5.

O primeiro computador, e laptop, a usar módulos de memória CAMM2 (LPCAMM2: CAMM2 com LPDDR5) é o Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 lançado em abril de 2024.

Em maio de 2024, a MSI anunciou a primeira placa-mãe para desktops com suporte para CAMM2, a Z790 Project Zero Plus.

Na Computex 2025, várias empresas apresentaram produtos CAMM2. Principalmente, a Gigabyte apresentou novas placas-mãe, nas quais vários fabricantes de RAM demonstraram seus novos módulos: a G.Skill demonstrou protótipos de kits de 5300 MHz (DDR5-10600), a Kingston apresentou kits de 32-128 GB de sua linha "Fury Impact". A TeamGroup também demonstrou kits CAMM2 de 4000 MHz (DDR5-8000).

Em abril de 2026, a Framework anunciou o Laptop 13 Pro, onde a versão Intel Core Ultra Series 3 da placa-mãe suporta LPCAMM2.

Ligações eternas JESD318, Compression Attached Memory Module (CAMM2) Common Standard (Ver. 1.02 Nov 2023) LPDDR5 CAMM2, 1.38 MM X 1.00 MM PITCH MICROELECTRONIC ASSEMBLY (MO-357E) DDR5 CAMM2, 1.38 MM X 1.00 MM PITCH MICROELECTRONIC ASSEMBLY (MO-358C) New Laptop Memory Is Here! LPCAMM2 Changes Everything!

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